首发融资 | 张江AI语音芯片企业互问科技完成数千万A轮融资

AI总结：本轮所融资金将主要用于公司新一代语音核心技术及下一代AI语音芯片的研发。

张通社9月18日获悉，人工智能语音芯片企业互问科技于近日完成数千万A轮融资，由深圳酷开网络、上海磐缠华秋联合投资。本轮所融资金将主要用于公司新一代语音核心技术及下一代AI语音芯片的研发。

互问科技是一家专业从事音频信号处理、语音交互技术，掌握国内领先人工智能语音算法、芯片设计的高新技术企业，总部位于上海张江，在深圳设有市场及技术团队。

公司主要从事语音交互、AIOT和智能家居的核心技术开发与应用，并提供从芯片、技术到方案一条龙的服务。目前互问科技研发的语音芯片“LS416、W02x、W03”已广泛应用于智能家电、智能家居、智能照明、智能玩具、智能车载等领域，客户包括创维、美的、海尔、苏宁等知名家电企业和互联网企业。

公司核心团队来自IBM、 SONY、 Nuance、上海交大、西工大、英国利物浦等知名企业和高校，现有员工50余人，核心研发人员30余人。