张通社首发 | 传周科技完成近亿元Pre-A++轮融资

近日，传周半导体科技（上海）有限公司（简称“传周科技”）完成近亿元Pre-A++轮融资，本轮融资由上海科创集团领投，三合资本、道禾长期资本跟投。

据传周科技CEO介绍，这笔资金将全部投向光栅尺芯片迭代研发、流片优化、读数头产品产业化落地，扩大现有产品营收规模，进一步提升和加固“护城河”；持续加码国产超精密光电传感技术攻关，加速自主可控国产光栅尺系统方案落地成产品，解决高端装备高精度光栅尺系统“卡脖子”现状。

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深耕张江八年，打破国外垄断

传周科技成立于2018年，扎根上海张江，由海外归国光电芯片专家与国内资深团队共同创立。

不同于简单的产品开发，传周科技实现全链条自主可控，并掌握核心技术，拥有该领域130多项发明专利，并培育了一支能够做光电芯片设计、测试验证、光电封装、系统算法、精密制造的高素质团队。

成立以来，公司始终坚持正向研发，已攻克光学设计、光电芯片、信号处理算法ASIC、精密光机结构等核心难关。公司已推出全国产化80微米增量式光栅尺读数头、20微米光栅尺读数头等产品，打破海外在该领域的长期垄断局面。

全链路国产20 μm光栅尺

目前，传周科技已完成10微米、8微米栅距光栅尺产品技术原型搭建，芯片设计稳步推进。下一步将组建联合团队，攻关4微米、2微米、1微米栅距的核心技术，包括微纳光学设计、光电芯片设计、算法ASIC、精密封装、玻璃栅尺制造及超稳光机平台等，彻底打破国外在精密运动控制领域的全面封锁，为工业母机、光刻机等高端装备提供完整自主方案。

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上海国资联合产业资本，集体押注

在投资日趋审慎的背景下，一家公司能同时获得国资、产业资本和长期配置型资本的三重认可，并不多见。

自成立以来，传周科技已完成四轮融资。

在本轮投资方名单中，上海科创集团的身份尤为特殊。上海科创集团成立于1992年，是国内最早组建的科创投资机构之一。截至2026年，集团总资产约950亿元，管理规模超1080亿元，累计培育上市公司超200家，其中科创板上市企业达105家，占科创板总数的18%左右。在半导体领域，集团深度陪伴了中微、上海微电子、中芯国际、盛美半导体等一批产业龙头的成长。其“投早、投小、投长期、投硬科技”的理念，与传周科技“正向研发、国产替代”的发展路径形成了天然的契合。

三合资本的资源禀赋对于传周科技尤为关键。这家成立于2016年的机构管理资产规模超百亿，已投资近百个项目，践行独创的“联创式投资孵化加速 ”模式，通过深度帮扶创业企业“定战略、搭班子、做产品、建体系、导资源”，取得了远高于行业平均水平的成功率和投资回报率。其深耕半导体与智能制造赛道，在工业自动化、精密制造等领域拥有深厚的产业资源和生态布局。三合资本的投资覆盖了从芯片设计到高端装备的多家产业链关键企业，具备为被投企业提供供应链协同、客户导入等实质性赋能的能力。传周科技的光栅尺产品正处于从研发验证向批量应用跨越的关键阶段，三合资本的产业资源注入，将有效加速其在数控机床、自动化设备等场景的落地进程。

道禾长期投资的战略视野则尤为稀缺。作为上海首家资产配置类私募管理人，道禾管理着国内规模最大的私募资产配置基金，首期规模达300亿元，聚焦集成电路与高端制造领域。不同于追求短期回报的财务投资，道禾以长周期视角配置硬科技资产，近期更在光学与半导体赛道密集落子。传周科技正处于从技术突破到规模放量的关键成长期，需要的正是这种敢于陪伴企业穿越周期的长期资本。道禾的入局，既是对传周科技长期价值的战略判断，也为企业持续攻坚更高精度光栅尺技术提供了稳定的资金底盘。

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市场广阔，国产可期

长期以来，国内高端制造长期面临“卡脖子”困境。高精度光栅尺核心芯片与整套技术被海外巨头牢牢把控，受出口管制与技术壁垒限制，不仅采购成本高昂、交付周期漫长，供应链安全也时刻面临风险。国家层面，《工业母机高质量标准体系建设方案》已明确将光栅尺纳入重点部件体系，多地将其列为“卡脖子”攻关清单，政策红利持续释放。

据行业研究机构测算，全球数控机床市场规模2026年将突破1450亿美元，半导体设备市场2030年规模将达1840亿美元——而高精度光栅尺，正是这些装备实现精密运动控制不可或缺的核心感知部件。没有自主可控的光栅尺，下游数千亿美元的装备产业就始终面临“断供”风险。这正是传周科技国产替代战略的深层价值所在。

国产替代既是市场刚需，更是国家战略方向。

资本加持，技术破局。本轮融资完成，既是资本市场对传周科技研发实力的认可，也是对公司在光栅尺系统深度研发和持续投入的肯定。随着融资完成，这笔投资将助力企业加快研发进度，推进更高精度国产光栅尺产品迭代，加速实现国产替代。

传周科技的技术突破，不只是一家企业的技术成果，更是我国超精密光电传感产业的重要进步。未来，传周科技将在高端光栅尺领域提供系统方案，形成完整生态，持续助力国内高端装备摆脱外部技术约束，为工业母机、半导体、智能制造等战略产业筑牢“感知底座”，以中国芯赋能中国制造高质量发展。