乾鸣科技完成B轮亿元级融资

9月11日，张通社获悉，苏州乾鸣半导体设备有限公司（以下简称“乾鸣科技”），宣布完成B轮亿元级融资。

本轮融资由财通创新领投，苏州园丰资本、苏创投、苏州毅导投资共同参与投资。本轮资本的注入，将助力乾鸣科技扩充产能规模、拓展海内外市场，进一步夯实公司在存储及SoC芯片测试赛道的竞争实力，加速半导体测试设备的国产替代进程。

乾鸣科技

乾鸣科技成立于2015年，位于江苏苏州，拥有超30000m2现代化厂房，员工规模超300人。

公司知识产权储备雄厚，累计取得授权专利70余项，企业先后获评国家高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、苏州市瞪羚企业、苏州市工程技术中心、姑苏领军人才，并通过ISO9001、ISO14001体系认证。

作为专业的半导体测试方案解决商，公司下设存储事业部、SoC事业部、智能制造事业部、AOI事业部、熵高测试事业部五大板块；拥有测试分选、老化测试、上下料、AOI、自动包装等核心产品线，产品广泛覆盖 DRAM、Flash、SoC三大类，重点聚焦：DDR/LPDDR、SSD、DIMM类、eMMC/UFS、MCU等芯片品类。

凭借良好的产品性能与服务能力，乾鸣科技已服务100余家行业头部客户，包括合肥长鑫、长江存储、华为、海思、长电科技、兆易创新、京隆科技、华天科技、江波龙、佰维、德明利、紫光展锐、深圳晶存、时创意、皇虎测试、太极半导体、矽品科技、威刚科技等，深度融入国内以及海峡两岸半导体产业链。

未来，乾鸣科技将继续聚焦半导体测试领域自主创新，持续加大研发投入，为国内存储、AI芯片产业提供最优的一站式测试解决方案。