康微视觉已完成近亿元Pre-A轮融资

9月15日，张通社获悉，深圳康微视觉技术有限公司（以下简称“康微视觉”）近日已完成近亿元Pre-A轮融资。本轮由南京精智达清源投资基金领投，川商基金及老股东清源资本跟投。资金将主要用于扩充研发与运营团队、扩大产能以应对爆发式订单增长，以及下一代产品与技术平台的研发。

康微视觉成立于2018年9月，位于深圳龙华区，是一家专注于高端泛半导体光学检测设备的高新技术企业。核心团队多毕业于西安交通大学与华中科技大学，创始人兼CEO张晖拥有近20年算法芯片化与产品化经验，曾任职高通负责芯片算法研发，后以CTO身份联合创立智能驾驶公司前向启创，该公司于2019年被上市公司收购。团队兼具芯片端算法、智能驾驶视觉感知与精密设备落地三重基因。

2019年，张晖与团队从被收购的智能驾驶公司退出后，开始寻找新的方向。当时市场上一个被忽视的结构性机会引起了他的注意：全球高端PCB检测设备市场长期由美国康代、奥宝（现KLA）以及台湾牧德科技、由田新技四家上市公司垄断，四家合计年营收超过30亿元。

与此同时，AI算力爆发正推动PCB产业向高阶HDI、IC载板方向升级，线路越来越细、层数越来越多、微孔密度越来越大，传统的2D检测手段已无法满足三维缺陷检测需求。

需求的爆发源于AI算力基建带来的检测标准升级。张晖观察到：“以前高端PCB的3D检测主要在实验室做抽检，一个料号可能只抽一张板。现在英伟达要求每一张板都需要用3D来检，检测量从抽检变成了全检。”

而康微视觉团队此前的技术积累恰好与之重叠。张晖告诉硬氪：“智能驾驶的核心是基于视觉感知做车辆、行人、车道线的识别，同时也涉及视觉与激光雷达深度图的融合。高端半导体的AOI检测正在从2D走向3D，我们在智能驾驶中积累的AI算法、多传感器融合经验，可以迁移过来。”

团队花了前三年时间与设备公司合作提供核心算法方案，以此补齐设备工程化经验，2022年正式推出自主品牌设备，2024年实现规模化订单签约及量产交付。

目前康微视觉的核心产品线涵盖四大方向：纯3D AOI、2D+3D Hybrid混合AOI、微孔检测设备以及成品外观检查设备。其中最具差异化竞争力的是2D+3D混合成像技术。

此前业界通常将2D AOI与实验室级3D设备分开使用，但康微视觉创新性地将原本应用于半导体领域的线扫式光谱共焦传感器引入高端PCB检测，在一台设备上同时完成表观缺陷（如油墨异色、色差）与三维形貌（如断差、凹陷）的检测，且效率基本匹配。

张晖解释：“近两三年新型3D传感器出现，速度和精度能够与2D做到匹配，这让我们能够把实验室设备变成产线设备。”

在AI应用层面，康微视觉与市面上常见的“外挂式”AI方案有本质区别。多数第三方AI公司仅将深度学习作为插件放置在AOI设备后端做缺陷复判，而康微视觉从资料解析、特征提取到缺陷分类的整个检测链条中均内嵌自研AI框架，包括基于模板差分融合的TempDCF网络、主动负样本挖掘的DHNM框架等。在具体性能指标上，3D检测精度可达±1微米，检出率超99.9%，误检率控制在5%以内。

据张晖透露，公司2026年营收较前一年度预计实现数倍增长。目前公司已进入国内多家千亿级PCB上市公司的供应链，终端客户覆盖英伟达、谷歌、华为等全球头部科技公司。

对于市场竞争格局，张晖认为康微视觉已跨越单纯的国产替代阶段。“我们在AI算力板这个细分领域，跟海外厂商相比不是追赶，而是拉出了一个代差。我们在头部客户那里迭代了几年，设备速度比过去的产品快几倍，精度提升几倍，价格还更有优势。”在他看来，AI算力基建不仅拉动了设备数量需求，更重塑了检测设备的技术门槛，这恰恰是具备AI原生能力的新玩家的机会窗口。

谈及AI算力升级对行业的进一步影响，张晖表示康微视觉在高端PCB检测的基础上，正将创新技术拓展至其他AI算力核心器件的检测，以弥合客户全面升级的检测需求与传统设备能力之间的断层。目前在光模块检测等领域，已经完成了相应产品的开发。

本轮领投方精智达清源基金表示：我们坚定看好AI算力硬件迭代背景下的检测设备新机遇。高阶HDI与IC载板作为AI服务器良率命门，其微孔与线路检测与量测精度直接决定整板可靠性上限。康微视觉是国内稀缺的高阶HDI/IC载板3D-AOI全栈方案提供商，在全球率先突破难度最大的3D图形填孔检测，亦是极少数满足头部AI硬件厂商整板全检要求的设备商，已全面实现对海外巨头的弯道超车，获得多家PCB巨头认可。我们将持续在技术迭代、生态协同及规模化发展等方面为公司赋能，并助力公司进一步切入光模块检测与Wafer 3D检测等前沿赛道，打开更广阔的成长天花板。