森丸电子完成亿元A轮融资

9月16日，张通社获悉，晶圆级无源器件企业苏州森丸电子技术有限公司（以下简称：森丸电子）近日完成亿元A轮融资。本轮由知名光模块产业方、耀途资本联合领投，顺融资本跟投。资金将主要用于硅电容及IPD平台技术开发、产能建设及全球市场拓展，加速硅电容在高端光模块及AI芯片垂直供电等应用场景的大规模商业化落地。

森丸电子成立于2021年2月，总部位于苏州，是国内领先的晶圆级无源器件IDM企业（即企业完成全流程的“设计+制造+测试”，而不是只负责其中一个环节）。公司以半导体工艺为底层技术基座，将电容、电感、电阻等无源器件从传统的分立贴装模式，推向硅基集成化的技术范式，面向AI算力网络中"供电"与"互联"两大核心瓶颈提供芯片级解决方案。

公司创始人宋义深耕通信与电子制造产业二十余年，兼具全球化视野与本土化落地能力， 积累了横跨供应链、产品线与商业化的全栈经验。团队核心成员在硅电容及IPD集成无源领域多年，覆盖从器件设计、工艺开发到晶圆制造的完整自主技术体系。

近年来，AI算力需求爆发正以前所未有的速度重构半导体产业链。从GPU到ASIC，AI加速芯片的功耗已从数百瓦向千瓦级攀升，单颗芯片的瞬态电流需求动辄数百安培。与此同时，800G乃至1.6T高速光模块作为AI训练与推理集群的核心互联节点，正朝着更高速率、更小尺寸、更低功耗的方向快速迭代。

传统芯片供电采用侧向供电架构，电源管理芯片与主芯片之间的供电路径较长，寄生电感和电阻在数百安培的瞬态负载下产生显著的电压波动与IR压降，直接制约芯片性能释放。尤其在GPU等大算力芯片中，去耦电容的数量与摆放空间已成为封装设计的刚性约束，"电容放不下"正成为与"算力不够"同等量级的工程难题。

与传统MLCC（多层陶瓷电容）相比，硅电容基于半导体晶圆工艺制造，在单位面积电容密度、高频去耦性能及ESL/ESR等核心指标上具备量级优势，且尺寸更薄、更小，天然适配高密度封装与垂直供电架构。

从技术逻辑看，硅电容与IPD集成基板的结合，本质上是将无源器件从"板级组装"推进到"晶圆级集成"。这一跃迁不仅是性能提升，更带来商业模式的结构性变化——当电容不再只是被动物料，而是成为芯片封装架构的重要组成部分，其产业位势将从传统被动元器件供应商，上升为系统级封装链路中的关键环节。

而在高端光模块领域，硅电容的价值同样不可替代。800G/1.6T光模块内部空间极为紧凑，传统分立电容在体积和性能上已难以满足高速信号完整性与电源完整性的双重要求。硅电容的超薄封装与高频特性，使其成为光模块电源管理网络的理想选择。

目前，硅电容主要由日本、欧洲少数厂商主导，国产化率较低。森丸电子是国内领先的晶圆级无源器件IDM企业，已形成覆盖全品类硅电容、硅电感及 IPD 无源集成芯片的产品布局，产品体系涵盖IPD器件、IPD集成基板、芯片电容、芯片电感和芯片电阻等多个方向。已经持续向头部客户交付硅电容，良率稳定在95%以上，产能达到3亿颗/月，核心性能指标达到国际一线厂商同等水平。

宋义表明，公司在过去两年已经拿到了数个世界级大客户的订单，完成了供应链导入。“我们预计从2026年开始，接下来四年会是我们最大的机遇期和爆发期。”