爱科微IPO辅导工作完成！

9月16日，张通社获悉，爱科微科技（上海）股份有限公司（以下简称“爱科微”）证监会官网IPO辅导公示系统显示，及辅导券商向上海证监局提交了《辅导工作完成报告》。公司于2026年1月6日提交辅导备案，辅导券商为中信建投。

爱科微成立于2018年8月，位于上海浦东新区。公司专注于无线通讯领域的高尖端芯片设计，主营业务为数传Wi-Fi芯片的研发、设计与销售，产品线覆盖Wi-Fi 6、Wi-Fi 6+蓝牙、MCU+Wi-Fi 6+蓝牙等无线连接芯片、低功耗无线连接芯片及无线音频芯片。公司总部位于上海张江高科技园区，在北京、上海、深圳、成都等地设有研发中心。

公司已形成三大核心业务板块，包括无线连接芯片、低功耗无线连接芯片和无线音频芯片。具体产品涵盖WiFi 6、WiFi 6+BTDM 5.2、MCU+WiFi6+BTDM5.2以及MCU+WiFi6+BTDM5.2+内置codec等系列。产品应用于网通设备、PC、车机、电视、平板、投影仪、OTT、IPC、智能家居、物联网等领域。在新兴应用领域，产品已进入大疆、拓竹、石头、云鲸等创新硬件公司的供应链。

公司自主研发的WiFi6芯片已实现大规模量产并完成相关认证，成为国内无线通信领域首颗实现量产并通过WiFi联盟认证的WiFi6芯片，同时也是国内唯一通过微软WHQL认证、AEC-Q100的Wi-Fi/Bluetooth芯片。公司正全力研发基于新一代Wi-Fi 6/7标准的SoC芯片。2026年5月，全球电子技术权威机构AspenCore发布“2026 China Fabless 100”排行榜，爱科微入围TOP 10无线连接芯片公司。

公司核心技术集中于数传Wi-Fi芯片领域，该类芯片集模拟、射频、基带、软件（协议栈）于一体，属于多领域融合的复杂SoC系统，技术壁垒较高。公司在射频技术、基带算法和协议栈效率等方面具备综合研发能力。在不含手机的数传Wi-Fi领域，公司出货量稳居全球第五、中国大陆厂商第一，是国内Wi-Fi 6芯片出货量最多的厂商，产品线从2x2到1x1的高中低端全覆盖。公司入选2024年上海市专精特新中小企业名单。

自成立以来，公司已完成七轮融资，投资方包括英特尔、小米、中芯聚源、中兴众投、湖杉资本、华登国际、IDG资本、华创资本、光速中国、智路资本、朗玛峰创投、全志科技等，涵盖全球科技巨头、头部产业基金及一线财务投资机构。此外，公司还获得了中国互联网投资基金、社保基金长三角科技创新基金、央视融媒体基金、国寿股权投资、中信金石、联想、高瓴等机构的投资。

魏述然（SHURAN WEI），爱科微创始人，拥有北京大学物理学学士学位和明尼苏达州大学电气工程硕士学位。他先后在美国半导体公司LSI、Marvell等任职，拥有丰富的CMOS射频集成电路设计经验。2004年，魏述然与戴保家共同创立芯片设计公司锐迪科（RDA），担任CTO兼联合创始人，该公司后被紫光集团收购。2018年，魏述然在上海创办爱科微，锚定Wi-Fi芯片赛道。