张江企业“天承科技”于港交所挂牌上市！

9月15日，张通社获悉，上海天承科技股份有限公司（以下简称“天承科技”）正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司挂牌上市。

天承科技成立于2010年，位于上海张江，公司此举旨在深入实施全球化战略，打造国际化资本运作平台，充分借助国际资本市场拓宽多元融资渠道，进一步增强公司综合竞争力、提升国际影响力。截至目前，公司正在与相关中介机构就本次H股发行上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。

天承科技是国内PCB专用功能性湿电子化学品的龙头企业，2023年7月在科创板上市。公司2026年上半年实现营业收入3.06亿元，同比增长43.74%；归母净利润0.62亿元，同比增长67.72%。

天承科技主营PCB、封装载板及半导体先进封装所需的专用功能性湿电子化学品，产品涵盖水平沉铜、电镀、铜面处理等核心制程。公司客户覆盖东山精密、胜宏科技、深南电路、方正科技、景旺电子等国内头部PCB厂商，产品已通过英伟达终端认证。

在半导体材料领域，天承科技电镀产品已覆盖Bumping、RDL、TSV及TGV等先进封装工艺，其中TGV金属化技术获得产业链认可，与京东方等企业开展深入合作。

从业绩表现来看，天承科技正处于快速增长通道。2026年上半年，公司实现营业收入3.06亿元，同比增长43.74%；归母净利润0.62亿元，同比增长67.72%；扣非归母净利润0.58亿元，同比增长81.70%。其中，沉铜电镀专用化学品实现营收2.71亿元，占总营收约88%，是公司最核心的收入来源。

公司业绩高增的背后，是AI算力建设带来的PCB产业升级浪潮。据Prismark数据，2025年全球PCB产值同比增长15.8%，其中18层以上高多层板、HDI板增速领跑细分品类。AI服务器对高层数、高密度PCB的需求持续扩大，带动上游沉铜、电镀专用化学品用量同步提升。