知源智能完成千万元级天使+轮融资

9月18日，张通社获悉，安徽知源智能科技有限公司（以下简称“知源智能”）完成千万元级天使+轮融资，本轮由芜湖科创集团、鸠江鸠创投资领投，源余资本跟投。

知源智能成立于2025年，位于安徽芜湖，是一家聚焦AI+制造技术开发的企业，依托上海交通大学技术团队的研究成果，对人工智能算法开展前瞻性研究，并借助机器学习平台与大数据分析，深耕工业设备诊断领域。

知源智能的核心产品为基于AI大模型的设备多维诊断系统。该系统融合振动、声纹、温度、电流等多模态信号，并搭载自研故障诊断模型，将传统工业设备“事后抢修”的被动运维模式，转为提前预警的预测性维护。目前，该系统已在华星光电、维信诺、天岳先进半导体等多家泛半导体头部企业产线完成部署，可提前数天至数十天预警设备隐性故障。据公司信息，其方案能帮助企业降低70%非计划停机时长，并减少18%-25%的设备维护成本。

知源智能CEO金卫明为上海交通大学硕士，深耕工业自动化与泛半导体领域多年；技术团队由高校资深教授、算法博士、半导体行业资深专家组成，在工业异常检测、智能制造系统集成等方向拥有深厚积累，手握多项发明专利与软件著作权。