芯德半导体取得港股上市全流通备案

9月19日，张通社获悉，江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称“芯德半导体”）获得证监会国际司出具的境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书。公司于2025年10月31日首次递表港交所，独家保荐人为华泰证券。

公司前身设立于2020年9月，注册地位于江苏南京，是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。2025年，公司实现营业收入10.12亿元，归母净利润为亏损4.37亿元。

公司具备多种先进封装技术的量产能力，涵盖四方扁平无引线（QFN）、球栅阵列（BGA）、栅格阵列（LGA）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、系统级封装（SiP）及2.5D/3D集成等。产品广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工业电子、医疗设备、数据中心、人工智能、高性能计算、射频前端、蓝牙及电源管理等领域。

报告期内，公司收入按产品类型划入如下：

公司按OSAT模式运营，主要采用直接销售模式，客户主要包括半导体设计公司等上游直接客户。公司封装产品及测试服务已获多家知名客户认可，客户包括联发科、晶晨半导体、飞骧科技、慧智微、博通集成、锐石创芯、集创北方、南芯科技、杰华特等芯片设计企业，并已通过OPPO、小米、vivo、传音、华勤、龙旗等一线终端品牌的认证。根据弗若斯特沙利文资料，按2024年半导体先进封装测试收入计，公司在中国通用用途OSAT中排名第7位，市场份额约0.6%。

公司已搭建覆盖先进封装领域所有技术分支的“晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）”，具备QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等先进封装量产能力，是国内少数率先集齐上述全部技术能力的企业之一。截至目前，公司拥有发明专利39项。

2022年公司被认定为“南京市培育独角兽企业”。2023年公司被评选为“2022-2023中国半导体封测最佳品牌奖”。同年公司入选福布斯中国新晋独角兽企业榜单。2024年，公司被工信部认定为国家专精特新“小巨人”企业。2025年12月，公司进入“2025UP中国隐形独角兽500强榜单”。2026年，公司入选全球瞪羚企业。

业绩方面，2023年至2025年，公司分别实现营业收入5.09亿元、8.27亿元和10.12亿元，归母净利润分别为亏损3.49亿元、亏损3.56亿元和亏损4.37亿元，报告期内公司毛损率分别为38.4%、20.1%、18.0%，对应主营业务毛利率为-38.4%、-20.1%、-18.0%。

公司亏损主要由于处于早期扩张阶段，生产设备折旧及摊销、研发开支、融资成本、以股份为基础的付款开支较大，同时扬州生产基地等产能爬坡阶段固定成本增加，而产品仍处于毛损状态，收入增长尚不足以覆盖成本及开支。

公司股权结构方面，截至目前，公司单一最大股东集团由张国栋、潘明东、刘怡、宁泰芯及宁浦芯组成，凭借一致行动协议有权行使公司股东大会上合共约24.95%的投票权。公司实际控制人为张国栋先生，其通过直接持股及一致行动集团控制公司约24.95%的投票权。

张国栋，1979年出生，籍贯安徽，现任公司董事会主席、执行董事，自2021年6月起担任公司董事，自2023年2月起担任扬州芯粒集成电路有限公司董事长。其于2001年6月获得中国东南大学英语专业学士学位，毕业后加入一家集成电路科技企业担任客户工程师。2003年进入江阴长电先进封装有限公司，在长电先进工作十六年，离职创业前已担任长电先进董事。

2020年9月，张国栋与出身长电科技的潘明东联手在南京浦口创立芯德半导体。此外，张国栋还获得了2024年江苏省高层次人才培养计划（333工程人才）第三层次培训对象、2023年紫金山英才计划创新型企业家项目、2023年第六届南京市优秀中国特色社会主义事业建设者、2023年2022年度浦口区高质量发展先进个人，以及2009年江苏省科学技术进步奖等荣誉。

2026年6月，张国栋在接受《半导体制造》中认为：“未来3–5年，先进封装将朝着更高密度集成、更深层次异构、更低功耗、更高带宽的方向发展，3D堆叠、混合键合、CPO共封装光学、Chiplet平台化将成为主流趋势。AI算力封装、车规级先进封装、高频射频封装有望迎来高速爆发。中国与海外的技术路径差异将更加清晰：海外继续领跑最前沿技术，而本土企业将以主流先进封装为突破口，走更贴合本土市场、更强调产业链协同、更注重量产与成本竞争力的务实路径。”