浦东电子化学品龙头，天承科技拟赴港IPO！

近日，上海天承科技股份有限公司（简称“天承科技”）公告称，为深入实施全球化战略，打造国际化资本运作平台，充分借助国际资本市场拓宽多元融资渠道，进一步增强公司综合竞争力、提升国际影响力，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司挂牌上市。

截至目前，天承科技正在与相关中介机构就本次H股发行上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。本次H股发行上市不会导致公司实际控制人发生变化。

据公开资料，天承科技成立于2010年，2023年7月在科创板上市。公司是一家集自主研发、智能化管理、全球销售和系统售后服务的功能性湿电子化学品的专业供应商。

天承科技主营PCB、封装载板及半导体先进封装所需的专用功能性湿电子化学品，产品涵盖水平沉铜、电镀、铜面处理等核心制程，广泛应用于电子电路、半导体先进封装、显示屏、新能源等领域。

公司客户覆盖东山精密、胜宏科技、深南电路、方正科技、景旺电子等国内头部PCB厂商，产品已通过英伟达终端认证。

在半导体材料领域，天承科技电镀产品已覆盖Bumping、RDL、TSV及TGV等先进封装工艺，其中TGV金属化技术获得产业链认可，与京东方等企业开展深入合作。

财务数据显示，近年来天承科技业绩持续走高。2023年至2025年及2026年上半年公司分别实现营收3.389亿元、3.807亿元、4.710亿元、3.064亿元；扣非净利润分别为5489万元、6211万元、7443万元、5767万元。

公司今年上半年最新毛利率为36.98%，较上年同期40.06%有所下滑。

在今年半年报中，天承科技提到市场竞争加剧、原材料价格波动等主要风险。

随着国家产业政策的持续推动、下游市场需求的不断扩大和行业技术水平的持续进步，电子电路专用电子化学品行业面临着良好的发展机遇，必然会有新的竞争对手加入进来，因此，预计国内市场的竞争程度也将日益激烈。

由此，公司在与国际巨头争夺市场的同时，也会面临新的竞争对手的竞争威胁，如果公司不能根据市场需求持续开发新的产品，保持产品和技术竞争力，公司将存在不能与国际巨头企业进行有效竞争或者被后来竞争对手赶超的可能，从而对公司的市场地位、经营业绩造成不利影响。

此外，原材料为成本的主要构成部分。若未来公司主要原材料价格大幅增长，且公司不能及时通过向客户转移或者技术创新等方式应对价格上涨的压力，将会对公司的经营业绩产生不利影响。

今年上半年，由于原材料价格上涨，购买商品、接受劳务支付的现金较同期大幅增加及支付的各项税费增加，公司经营活动产生的现金流量净额同比大幅下滑67.41%。与此同时，由于销量较上年同期增加及主要原材料成本较同期增加，今年上半年公司营业成本增幅为51.13%，超过营收增幅43.74%。