新研智材完成千万级天使+轮融资

9月22日，张通社获悉，深圳市新研智材科技有限公司（简称：新研智材）完成千万级天使+轮融资，本轮融资由启赋资本独家领投。本轮资金将主要用于AI算法与领域大模型持续迭代、复合型人才引进，以及泛半导体材料场景的产业化落地。

新研智材成立于2024年，总部位于深圳，是一家将AI for Science应用于新材料、清洁能源及半导体封装等产业研发领域的AI驱动材料研发企业。公司希望同时推进两项业务：为材料研发提供智能体工具，以及利用自身研发体系开发具体材料。前者服务于材料企业的研发流程，后者需要将配方和工艺推进到实验验证、客户适配及生产交付。

按照公司披露的融资历程，新研智材此前于2025年完成千万级种子轮融资，2026年5月完成由常春藤资本独家投资的数千万元天使轮融资。

以泛半导体需求带动工具与材料业务

公司此前披露的重点方向包括共封装光学（CPO）所需的光学粘接材料、GPU及高带宽存储器（HBM）等应用所需的导热界面材料，以及光刻胶、前驱体等电子化学品。不同材料对应的研发目标并不相同，公司正在尝试以泛半导体领域的具体需求，带动研发工具与材料业务共同推进。

据公司介绍，核心团队覆盖材料科学、AI算法与产业开发，硕博人员占比约80%，成员具有华为、日本产业技术综合研究所（AIST）、材料企业、字节跳动及美国国家实验室等工作背景。联合创始人兼CTO南凯拥有南佛罗里达大学应用物理博士学位，曾在字节跳动AI4S生物医药团队从事研究，参与过利用AI开展mRNA药物研发的工作，2024年底离职回国加入新研智材创业。

Evo系列工具与SynMat Agent

在产品层面，公司将EvoNet、EvoSim、EvoSeg及EvoAI纳入研发工具体系，分别涉及结构与性能设计、模拟仿真、材料表征分析及智能研发工具；基于SynMatAI平台推出的SynMat Agent，用于衔接研发需求、方案生成、实验反馈和下一轮优化。该体系旨在帮助研发人员缩小候选材料和配方的筛选范围，并根据真实实验结果修正后续方案。

公司表示，其已跑通从实验到量产的研发流程，并将客户端适配要求纳入方案优化。不过，公开信息尚未给出足以逐项核对的量产材料清单、客户认证节点、订单及收入数据，研发流程的贯通与业务规模的扩大仍需分别观察。

AI for Science融资升温

新研智材获得新一轮融资之际，AI for Science领域的团队和业务正以不同方式进入资本市场。字节跳动分拆的AI制药企业Anew Labs于9月完成2.9亿美元融资，投后估值15亿美元，字节仍持有56%股权；鼎犀智创于9月披露完成数亿元Pre-A轮融资，由鼎晖百孚领投；材科源图于8月披露，近三个月完成两轮合计超亿元融资，新一轮由经纬创投领投；海外方面，CuspAI于7月宣布完成4.5亿美元B轮融资，由Kleiner Perkins和NEA领投，并推出AI Materials Foundry网络。

从这些案例看，AI材料研发的投资参与者已包括财务投资机构、地方产业资金和具备实验平台能力的产业方。不过，各家公司覆盖的材料、交付方式和发展阶段差异较大，连续融资尚不能替代商业化结果。对新研智材而言，接下来值得关注的，是哪些材料率先进入客户验证，研发智能体能否在不同项目中持续减少试验次数，以及公司最终主要通过软件工具、联合研发还是材料销售获得收入。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年9月为预测基准时间，新研智材后续2年的融资预测概率为83.42%。该数值仅为模型估算，不代表实际融资结果。