光引聚合完成数千万Pre-A轮融资

9月22日，张通社获悉，北京光引聚合科技有限公司（简称：光引聚合）完成数千万Pre-A轮融资，本轮融资由温润投资、盛科创投战略投资。所获资金将定向投入苯并环丁烯（BCB）光刻胶及其衍生材料的研发迭代、产线扩充与下游应用验证，进一步提升公司在先进封装等关键领域的产品供给能力。

光引聚合成立于2024年8月，总部位于北京市顺义区，是一家专注于BCB（苯并环丁烯）光刻胶及其衍生材料研发、生产与销售的高新技术企业，致力于成为具有国际竞争力的BCB材料供应商，推动中国高性能电子封装材料产业升级。公司依托自主可控的核心技术实现BCB光刻胶全产业链国产化，已建成国内首条光刻胶吨级量产线，目前已成为全球除美国外具备BCB光刻胶吨级量产能力的企业。

光引聚合总经理付立平表示：“感谢温润投资与盛科创投两家投资团队的认可与支持。温润投资是聚焦材料智造领域的产业投资人，更看重产品在真实产线上的表现与客户导入进度；盛科创投则带来资本与产业协同的视角。两家在产业链对接、场景验证和配套资源上的支持，比同额度资金更稀缺。本轮融资将帮助我们加大研发与产线投入，加快把性能稳定、供应可控的国产BCB光刻胶推向更多客户。”

温润投资团队表示，作为硬科技赛道的坚定布局者，相信光引聚合凭借核心技术突破与清晰的商业化路径，将在国产半导体材料替代浪潮中持续释放价值，未来有望成为国内BCB光刻胶领域的领军企业，为中国半导体产业链自主可控贡献关键力量。

盛科创投团队表示，半导体材料的国产化，最终考验的是从实验室指标到稳定量产之间的那一段能力，这段路最难走，也最容易被低估。光引聚合在BCB光刻胶上展现出的工程化推进节奏，让他们相信这条路径具备跑通的条件。作为战略投资方，更愿意在公司进入产业化落地的关键阶段参与进来，用更长的周期陪伴企业，把产品真正交付出去。