芯速联获B++轮战略投资

9月22日，张通社获悉，诚通基金管理的国调基金完成对芯速联光电科技（杭州）有限公司（简称：芯速联）的战略投资，参与其B++轮融资，支持企业加快高速硅光芯片与硅光模块产业化落地，助力我国AI算力底座关键核心技术实现自主可控。

芯速联成立于2019年，总部位于杭州，专注于高速光通信领域，以硅光芯片自主研发创新为核心，主营业务覆盖高速硅光芯片设计、封装及测试，并致力提供光引擎及光模块整体解决方案。公司已实现从硅光芯片设计、外延工艺到模块封装测试的垂直整合，是国家高新技术企业、省级专精特新企业。

产品能力方面，公司800G/1.6T硅光芯片及模块已具备量产能力，自研的硅光调制芯片在关键性能指标上均远超国际标准，可适配从400G到1.6T的主流光模块需求，并支持长达10公里的传输距离，产品已通过海外头部客户验证，广泛应用于AI智算中心、超算中心、云计算、5G通信等领域（以上为公司披露口径）。

本次战略投资芯速联，是国调基金在高速光通信领域的重要布局，是锚定集成电路和新型信息技术服务、支持高端光通信芯片国产替代的具体举措。硅光技术是支撑AI大模型、智算中心及高速互联的关键算力底座，在“光进铜退”趋势下，投资芯速联有助于保障国产算力产业链安全稳定，并通过与相关国资央企协同，服务“东数西算”和国家级数字基础设施建设。

未来，国调基金将紧扣“9+6”战略性新兴产业和未来产业方向持续深耕，推动国有资本向关键核心技术攻关和战略性新兴产业集聚，以资本力量赋能新质生产力发展，为筑牢国家算力基础设施底座注入更强动能。