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驰芯半导体完成超两亿元A+轮融资

AI总结:长沙驰芯半导体完成超两亿元A+轮融资,由沿浦精工领投,金霞盛世、移远通信、麓山控股参投,创物理AI空间感知芯片赛道融资新高。公司专注UWB芯片研发,产品覆盖消费电子、物联网等领域,加速商业化进程。产业资本深度绑定,将与战略伙伴深化车规级芯片、具身智能等场景合作。公司将持续投入研发,推动国产UWB芯片规模化应用,目标成为全球领先的物理AI空间感知厂商。

9月23日,张通社获悉,长沙驰芯半导体科技有限公司(简称:驰芯半导体)完成超两亿元A+轮融资,由上海沿浦精工科技(集团)股份有限公司(简称:沿浦精工)领投,湖南金霞盛世股权投资基金合伙企业(有限合伙)、上海移远通信技术股份有限公司(简称:移远通信)、长沙麓山投资控股集团有限公司(简称:麓山控股)联合参投。本轮融资创下物理AI空间感知芯片赛道单轮融资规模的历史新高。

驰芯半导体创立于2020年6月,总部位于湖南长沙湘江新区,专注于超宽带(UWB)芯片的研发和销售,创新性提出UWB SoC芯片“定位+通信+雷达”的综合体系架构设计方法,已推出CX100、CX310、CX500系列UWB SoC芯片,覆盖消费电子、物联网、汽车电子等领域。今年以来,公司产品已在智能家居、智能雷达、智慧新能源电站和新能源汽车等多元场景加速渗透,商业化进程持续提速。

本轮融资的显著特点在于产业资本的深度绑定。沿浦精工系汽车电子与机器人领域领军企业,移远通信为全球最大的物联网模组供应商,二者作为产业战略股东入局,标志着驰芯半导体与产业链核心伙伴的战略协同全面深化。各方将在车规级芯片导入与应用、具身智能场景落地、产业生态共建等维度深度协作,共同推动国产UWB芯片在更广阔的物理AI空间感知场景中实现规模化应用。

驰芯半导体董事长景振海博士表示,本轮融资是资本市场对驰芯团队坚持长期主义、坚守核心技术自研、开创物理AI空间感知细分赛道的充分肯定,公司将持续加大研发投入,加快新产品量产与迭代,深化与产业伙伴的协同合作,推动国产UWB芯片在更多应用场景规模化落地,向着成为全球领先的物理AI空间感知厂商的目标迈进。

沿浦精工创始人、董事长周建清表示,此次战略投资驰芯半导体是公司深化产业链上游布局、抢占物理AI空间感知制高点的重要举措,愿与驰芯团队并肩同行,加快国产UWB芯片在工业5.0、具身智能等具体应用场景的落地。移远通信联合创始人、首席运营官张栋表示,公司愿与驰芯半导体在前期项目合作的基础上深度绑定,围绕智能雷达、AI硬件等新兴场景打造差异化竞争优势,携手开拓物理AI时代的增量市场。麓山控股董事长张志远表示,驰芯半导体在高端芯片领域的技术积累和商业化落地能力与湘江新区产业发展方向高度契合,麓山控股将充分发挥国有资本的引导作用和产业资源的协同优势,陪伴公司在高端芯片赛道上走得更稳更远。

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