谱析光晶完成数亿元C轮融资

9月23日，张通社获悉，极限环境特种功率芯片及系统企业杭州谱析光晶半导体科技有限公司（简称：谱析光晶）完成数亿元人民币C轮融资，新进机构包括浙江嘉合长越、成都创新风险投资有限公司（成都科创投）、上海半导体装备材料产业投资基金、山东财金系基金、贵州国创等10家国资与产业资本。本轮融资将主要用于第四代半导体氧化镓芯片迭代、230℃级高温芯片模组产能扩建、机器人高温关节研发、太空算力与可控核聚变电源预研等。

谱析光晶成立于2020年，位于杭州市，致力于第三代半导体特种芯片、模块与系统的研发制造，以极高温半导体系统研发为切入点，逐步拓展至特种芯片、特种模块及特种系统领域。2025年，公司营收实现2.3亿元，是赛道中少有的实现盈利的。

2020年前后，功率半导体开始兴起，大量企业进入新能源汽车、光伏和储能等功率半导体市场，谱析光晶选择的是其中更特殊的一类——应用于极限环境的特种功率芯片及系统。与CPU、GPU负责运算不同，功率芯片要承受较大的电压和电流，功率越大，对效率、散热和可靠性的要求越高；特种功率芯片还需应对高温、辐射、狭小空间等极端条件。公司创始人兼CEO许一力称，目前产品最高可耐受约250℃以上的环境高温，同时强调同功率下更小的体积和重量、更低的自身发热，以及恶劣环境下的可靠性。

谱析光晶最先切入的市场是深地能源勘测。石油勘探设备深入地下8000米后，环境温度可超过200℃，井下钻具内部空间有限，功率芯片系统既要耐高温，又要尽量压缩体积和自身发热。让功率系统在200℃以上工作，仅切换耐高温芯片并不够，电阻、电容、变压器、基板和封装材料都可能率先失效；公司因此开发了HS-MCM平台技术，将特种功率芯片及驱动、反馈等外围电路进行全密闭混合封装。

2023年开始，谱析光晶将眼光瞄准商业航天，并切入机器人特种关节等市场。在炼化、钢铁、电解铝等工业场景中，环境温度本身可能达到六七十摄氏度，关节工作后内部发热还可能进一步超过100℃；公司从高温工业机器人关节切入，利用自身在高温、低发热和小型化上的积累开发关节系统模组。今年下半年，公司开始拓展AI算力中心的电源转换系统，并研发可控核聚变电源、大功率无人机等新兴应用方向。

C轮之后，谱析光晶业务将继续延展：开展第四代半导体芯片研究，实现“SiC+氧化镓”混合功率模块产品大批量出货，目标成为业内首家横跨第三代和第四代半导体的公司；同时开展AI算力中心算电协同业务、太空算力能源OS和聚变电源固态化等前沿研究。

团队方面，谱析光晶由四位清华大学电子系1998级本科同班同学联合创立。创始人兼CEO许一力为清华电子系本硕、中组部“万人计划”科技创业领军人才，负责公司整体战略与技术方向；CTO杨琦曾在斯伦贝谢工作15年，长期从事井下极高温系统设计；CMO李鑫曾任职于中国电子体系，长期负责高端电子装备销售与市场。