朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资

9月24日，张通社获悉，上海朗矽科技有限公司（简称：朗矽科技）完成近2亿元Pre-A+轮融资，高瓴创投、智微资本、商汤国香资本、嘉溢创投、飞图创投及中启资本参与投资，老股东东方富海持续加注。至此，朗矽科技累计融资近3亿元。

朗矽科技成立于2022年9月，总部位于上海市嘉定区，主打以硅电容为核心产品的硅基无源器件。公司通过半导体工艺把电容做得更小、更易于集成，部署到靠近主芯片的位置，从而满足芯片的供电和封装需求。本轮资金将用于硅电容、硅电阻、硅电感等先进封装器件芯片化平台的研发、核心团队扩充及关键设备采购，推动规模化量产与交付。

创始人汪大祥深耕半导体行业多年：本科和硕士阶段学习材料相关专业，2005年进入上海先进半导体，从单项制造工艺做起转向全流程工艺整合；2011年前往新加坡格芯从事先进工艺、新型存储及后道工艺研发；2016年回到上海，在华为海思担任产品工程师，参与昇腾310、910等大芯片相关工作；2019年起在北方华创负责上海、武汉相关设备销售及客户对接。2023年，汪大祥在上海启动3D硅电容研发项目。与传统陶瓷电容不同，硅电容利用半导体工艺在硅衬底上制造，可通过三维结构提高单位面积内的电容值，并根据芯片及封装需要进行小型化、薄型化设计。

创业初期，手机等消费电子曾是朗矽科技重点考虑的应用方向。随着AI相关需求发展，公司逐步将业务重心转向AI大芯片，更多关注CPU、GPU等高性能芯片的需求，并将产品应用拓展至光通信及电源领域。2023年10月，3D硅电容项目研发成功；2024年6月，硅电容产品开始出货；9月，硅电阻项目研发成功；当年底，首个设计项目实现一次流片成功。2026年3月，公司宣布完成近八千万元Pre-A轮融资，投资方包括东方富海、金浦投资、石雀投资、险峰长青等机构。

目前，朗矽科技的产品已进入高性能芯片批量交付环节。据公司介绍，其量产硅电容的容值密度达到2μF/mm²，新开发产品达到3μF/mm²；表贴和基板埋容两条产品路径均已通过客户验证，多端子基板埋容产品已在CPU、GPU领域实现规模化交付，相关产品获得亿元级订单。光通信方面，2026年3月，1.6T光模块高频率低插损硅电容适配成功，公司已向海外头部光模块客户批量供货。此外，公司已量产和已验证客户合计逾20家，拥有逾200款硅电容、硅电阻系列量产型号，月产能超过5亿颗。

据创始人汪大祥介绍，2025年公司以验证单为主，营收规模为百万级；随着更多客户完成验证并开始批量交付，预计2026年营收将达到数千万元。从早期研发走到客户验证，再到获得订单和规模化交付，朗矽科技已跨过多个关键节点。随着Pre-A+轮融资完成，公司将进一步加快让通过验证的产品获得订单，并将现有订单逐步转化为稳定交付。