九维光子完成数千万元天使轮融资

9月28日，张通社获悉，九维光子科技（昆山）有限公司（简称：九维光子）完成数千万元天使轮融资，由复容投资领投，力合创投、顺融资本共同参与。

九维光子创立于2024年，位于昆山市，聚焦基于相变材料的下一代智能光子芯片、先进纳米光刻设备的研发、生产与商业化，助力全球数字化转型与AI光互连升级。

AI算力需求持续增长，对高速、低功耗、可扩展的光互联技术提出更高要求。作为下一代智算网络的重要支撑，光电路交换（OCS）能够在光域建立端到端直连链路，减少光电转换损耗。传统光交换芯片依赖持续供电维持光路状态，静态功耗、热管理压力和阵列扩展能力等问题日益突出，成为制约大规模光交换系统发展的关键瓶颈。

针对这一挑战，九维光子自主研发超快近零功耗OCS光交换芯片，创新融合相变材料与硅光技术，利用相变材料光学特性的可逆调控能力，实现光信号传输路径的精准控制，构建基于非易失机制的新型光交换架构。项目通过短时激励完成光路状态写入，稳定保持阶段无需持续供电，仅在网络拓扑调整时产生动态能耗，实现光交换芯片功耗的大幅降低。

9月22日，公司联合华中科技大学申报的“基于相变材料的超快近零功耗OCS光交换芯片及其应用技术”项目，在2026全国颠覆性技术创新大赛总决赛中，从近2000个参赛项目中脱颖而出，荣获最高奖项“卓越奖”。

九维光子核心团队由华中科技大学等顶尖光电院校的科学家与全球通信科技领军企业的芯片工程师共同组成，在光学相变材料与集成光子学领域积累二十余年。公司首席技术官何强表示，该技术路径能够稳定保持光路状态无须持续供电，实现光交换芯片功耗的大幅降低，为超大规模智算网络提供低功耗、高密度、可扩展的新型光交换解决方案。

在光子芯片方向，核心产品光互连相变OCS芯片已顺利完成中试流片，首代产品即将发布；相变光开关器件、阵列芯片和整机系统的工程化验证正加速推进。在光刻设备方向，九维光子推出的HDL-A100采用自研高精度光学系统，可实现100nm超分辨光刻、100nm至2μm跨尺度加工、无掩模曝光，且无需黄光环境，可应用于半导体光刻、光学元件光刻、掩模版光刻等场景。

九维光子CEO王涛表示，面向AI大规模集群，网络既需要高带宽，也需要随训练任务、流量和资源配置变化调整拓扑；相变OCS的核心价值，是以非易失、低功耗、可重构的方式，为下一代智算网络提供光路调度能力。