南京十精科技完成数千万元A轮融资
2026-09-30 09:28
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AI总结:南京十精科技完成数千万元A轮融资,由鲁信投资领投,博正资本、耀安投资跟投。资金将用于产线扩建、技术研发及市场拓展,强化精密金属和陶瓷结构件产业化能力,推动高端零部件国产化。公司专注CIM和MIM技术,服务于半导体、电子通讯等领域。创始人郑有强表示将加速工艺创新,提升产品竞争力,助力产业链自主可控。
9月30日,张通社获悉,南京十精科技有限公司(简称:十精科技)完成数千万元A轮融资。本轮融资由鲁信投资领投,博正资本、耀安投资跟投。多家国资和市场机构联合加持,充分印证了资本市场对十精科技核心技术、产业化能力与长期成长价值的高度认可。

本轮融资所募资金,将重点用于公司核心产线扩建、前沿技术迭代研发、高端技术人才引进以及上下游市场拓展。十精科技将持续夯实精密金属结构件、精密陶瓷结构件及陶瓷金属化器件的产业化能力,提速高端零部件国产化进程,深耕半导体、电子通讯、高端装备、医疗器械等核心领域,实现规模化高质量交付。
十精科技成立于2023年,位于江苏南京,是国内少数同时深耕CIM陶瓷粉末注射成型、MIM金属粉末注射成型双技术路线,掌握核心材料配方和工艺研发设计能力的专精型硬科技企业。公司聚焦高端精密零部件“卡脖子”制造难题,自主攻克材料配方、精密成型、高温烧结、一体化金属化等核心工艺,可提供高精度、高稳定性、高适配性的精密结构件与封装解决方案,广泛服务于半导体、射频微波、光电子封装、高端智能装备等关键赛道。
十精科技创始人&CEO 郑有强表示:先进陶瓷和特种金属精密器件是我国硬科技发展的重要环节,面临着亟待突破卡脖子关键难题的关键发展阶段,也是产业链自主可控的关键一环,半导体、AI、光通讯、军工航天领域国产替代空间巨大、刚需明确。非常感谢鲁信投资、博正资本、耀安投资的认可与赋能。本轮融资落地后,公司将全力提速产线升级与工艺创新,持续优化产品良率与交付体系,打磨核心产品竞争力,为国内高端装备产业链提供更可靠、更优质的国产化精密零部件解决方案。
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