芯纪源完成数千万元Pre‐A轮融资

9月30日，张通社获悉，绍兴芯纪源电子科技有限公司（简称：芯纪源）近日完成数千万元Pre‐A轮融资。本轮投资方为相数理科技、启耀芯辉、和仲资本，聚焦先进封装、半导体硬科技赛道，深耕产业投资，助力硬核科技企业成长。公司同时引进多名行业资深大牛推动芯纪源持续深耕核心技术、加快产业化落地，全方位赋能先进封装及晶圆级超声扫描设备行业发展。

芯纪源成立于2025年9月，位于浙江绍兴，公司专注于高端半导体超声扫描显微镜（C-SAM）的研发、生产与销售，产品面向先进封装、异构集成 、W2W、D2W、CoWoS、MEMS、IGBT/SiC等应用场景，提供专业的超声扫描检测解决方案，可对产品内部空洞、分层、裂缝、脱粘等缺陷进行高精度无损检测，是半导体先进封装与功率器件制造环节的核心检测装备。

芯纪源创始人表示：非常感谢本轮投资方的认可与支持。半导体无损检测设备是产业链关键一环，长期被海外品牌占据。本轮融资完成后，芯纪源将持续深耕超声扫描检测赛道，加快产品产业化落地，持续打磨设备性能，服务国内先进封装和半导体材料器件等客户，助力国产半导体检测装备自主可控。