开邑微电落户上海浦东

今年9月，上海开邑慧源微电子有限公司（简称“开邑微电”）正式完成注册，落户上海浦东。

开邑微电成立于2026年9月20日，作为一家聚焦高端芯片系统级硬件验证平台研发与产业化的高新技术企业，开邑微电立足国内集成电路产业自主可控发展需求，主攻芯片硅前验证领域关键技术，面向超大规模SoC、AI芯片、Chiplet等复杂芯片场景，提供完整的系统验证解决方案。

据悉，公司整体研发体系分为硬件（芯片）、软件、系统三大核心板块，整套高端验证设备须在三大方向深度协同攻关才能实现。公司产品并非简单模块拼接，除核心平台以外，还配套专用外设等，在高速信号、时序匹配、兼容性调试方面存在大量工程难点，对跨团队协作及综合工程化能力要求高。

高端芯片系统级硬件验证平台，是芯片流片前至关重要的核心设备。随着AI芯片、超大SoC、多芯粒芯片规模持续扩张，传统软件仿真手段已经难以满足复杂芯片的系统级验证需求。“开邑微电”自研平台能够在芯片尚未流片的阶段，完成芯片硬件、操作系统、驱动程序、上层应用软件的全栈协同调试，提前发现设计隐患，有效降低芯片流片试错风险，缩短芯片整体研发周期。

开邑微电拥有国内集成电路领域具备深厚产业积淀的核心团队，在软硬件深度整合的赛道属于国内第一梯队。核心团队拥有数十年产业实战经历，全程深度参与技术攻坚与项目落地，团队成员具备硬件芯片设计、底层软件开发、大型系统集成的复合实战经验，深度理解国内芯片企业的真实痛点。同时，企业坚持全栈自研路线，围绕硬件架构、编译算法、调试引擎、系统集成、外设适配等方向持续开展技术沉淀，当前技术研发工作稳步推进，后续将根据产品研发节点，规划知识产权布局。

据悉，开邑微电业务面向国内芯片设计企业、科研院所、高等院校，提供完整硬件验证产品、配套外设配件以及全流程技术服务。此外，公司积极推进产学研协同创新，联动产业链上下游伙伴开展技术共建，打通从技术研发、原型验证、工程化落地到客户现场交付的完整闭环，推动国产高端芯片验证装备在产业场景落地应用。

高端芯片验证设备属于集成电路领域高壁垒赛道，国产化替代市场需求迫切。开邑微电依托软硬件系统一体化的综合研发实力，持续攻坚行业技术难题，助力国内集成电路产业提升自主可控水平。

开邑微电表示，未来将持续加大研发投入，迭代优化硬件、软件、系统各板块，完善整机与配套外设配件体系，不断打磨产品性能与工程交付能力，助力国内集成电路产业的自主可控与创新发展。