苏科斯完成4000万元A轮融资

10月4日，张通社获悉，苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司（以下简称：苏科斯）宣布完成4000万元A轮融资，投资方包括昆山高新创投、浦东科投及南京河西国资。

一家成立于2022年3月，位于江苏苏州，仅成立三年半、注册资本1111万元的公司，同时拿到了昆山、上海浦东、南京三地国资的钱。

它做的事，比“半导体设备”四个字要具体得多：在玻璃上打孔，然后往孔里填铜。

AI芯片封装的下一块“地基”

先理解苏科斯卡住的位置。

AI芯片的算力在爆炸，但芯片封装的“地基”正在撞上一堵墙。

传统封装基板用有机树脂材料，当芯片面积越来越大、信号密度越来越高，树脂基板的热膨胀系数和信号损耗开始拖后腿。芯片一发热，基板就翘曲，几十微米的线路对不准，良率直接崩掉。

玻璃基板是行业公认的替代方案。英特尔、台积电已明确2026至2028年的玻璃基板量产时间表，京东方、沃格光电等国内厂商进入集中验证窗口期。

但玻璃基板有一个核心工艺难题：TGV——玻璃通孔。

玻璃是绝缘体，要让电信号从玻璃的一面穿到另一面，需要在玻璃上打出比头发丝还细的孔，然后在孔壁沉积种子层，再用电镀把铜填进去，形成导电通路。

这个“填铜”环节，被中金公司列为玻璃基板产线投资中占比约40%的核心环节，也是“壁垒最高、最易出现空芯包洞、对基板良率影响最大”的环节。

而TGV电镀设备，就是苏科斯的核心产品。

一家小公司的交付节奏

判断一家半导体设备公司的成色，不看它“能做什么”，看它“交了什么”。

2025年6月，苏科斯第三批TGV电镀设备出货。2025年8月，第五批完成交付，公司自述“量产能力和技术成熟度均达到行业领先水平”。

2025年12月，4.5G玻璃基TGV先进镀膜设备出货，适配730mm×920mm大板级。2026年1月，TGV电镀设备再度出货。此外，晶圆水平电镀设备已完成整机检验，正式启运交付海外客户。

在不到一年半的时间里，TGV电镀设备从第一批交到了第五批，从板级交到了大板级，从国内交到了海外。客户的重复采购和产线验证，是比任何技术白皮书都更诚实的信号。

苏科斯的产品线不止TGV。公司覆盖晶圆电镀设备（支持RDL、TSV工艺）、化学镍钯金设备、半导体清洗设备（垂直及单片）、湿法刻蚀设备，以及2025年12月出货的全自动晶圆湿法设备，支持8英寸/12英寸晶圆，可快速切换去胶、清洗、蚀刻、剥离等湿法工艺。

一套完整的湿法制程设备矩阵，核心是“电镀”和“清洗”这两个湿法环节。

三地国资为什么同时下注？

这轮融资的LP结构，指向三个不同的逻辑。

昆山高新创投的逻辑是“本地培育”。苏科斯总部就在昆山开发区，是昆山半导体设备产业链上的一个节点。地方国资投本地企业，既是财务投资，也是产业招商。

浦东科投的逻辑是“卡位关键环节”。上海是中国半导体设备产业最集中的城市，盛美上海、中微公司都在浦东。

浦东科投投资苏科斯，看中的是TGV电镀设备在玻璃基板封装链条中的不可替代性。玻璃基板的量产时间表已经明确，但国产TGV电镀设备的供给还远远不够。

南京河西国资的逻辑是“长三角协同”。苏科斯的设备已经交付给国内头部先进封装企业，其中可能包括江苏、安徽的封装产能。南京国资入局，是在为长三角半导体设备产业链的协同布局落子。

三地国资同时下注一家成立仅三年半的公司，说明TGV电镀设备的国产化窗口已经打开，而苏科斯是少数已经跑出交付记录的公司之一。