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灵生科技完成亿元A轮融资

AI总结:灵生科技完成亿元A轮融资,由华方资本等联合投资。公司定位具身智能基础设施服务商,自主研发RUDA架构,实现机器人硬件与大模型高效对接。团队核心成员来自清华,技术覆盖数据采集至机器人执行闭环。已在光模块插拔等工业场景落地,测试成功率近100%。投资方认为其打通硬件与大模型壁垒,具备平台型稀缺价值。

10月8日,张通社获悉,具身智能基础设施服务商北京灵生科技有限公司(简称:灵生科技)完成亿元级A轮融资,由华方资本、道禾长期旗下道禾元启、苏文电能以及某具身智能领域头部产业战略投资方联合投资。

灵生科技成立于2023年2月,位于北京市海淀区,定位具身智能基础设施服务商,全自主研发具身模型统一架构RUDA(Robotics Unified Device Architecture),面向具身机器人构建跨本体通用底座,实现机器人硬件与各类大模型、智能体能力的高效对接,推动具身智能产业落地。

团队方面,创始人兼CEO杨洪兵毕业于清华大学,曾任职腾讯并带领大规模AI中台技术团队,后担任头部人形机器人公司CTO;联合创始人兼CTO蒋玉骅为00后清华博士,本科就读清华钱学森班、博士就读清华自动化系,曾获清华大学特等奖学金;科学技术顾问由清华大学自动化系长聘正教授高飞飞担任,其为国家杰出青年科学基金获得者、IEEE Fellow。

技术体系上,依托RUDA架构,公司搭建“数据采集—模型训练—机器人执行—反馈回流”自进化闭环:RUDA通用Harness系统向上承接模型与应用、向下统一接入不同品牌和形态的机器人本体;PhiAgent作为数据与能力生产引擎,将人类操作视频转化为机器人可复用的数据与技能;RoboAgent面向真实场景理解任务目标、调用技能并控制机器人完成操作,执行结果反哺系统优化。

商业化方面,据公司介绍,灵生科技已进入全球顶级客户供应链,在光模块插拔、电池装配等高精密工业场景落地,其中光模块插拔任务在特定条件下达成近100%测试成功率;目前还覆盖3C质检、厂区物料转运、大组件搬运等场景,并完成“云—边—端”一体化方案落地。

华方资本副总裁方晓东表示,灵生科技自研RUDA统一架构,系统性打通硬件、大模型与智能体的产业壁垒,团队兼具顶尖科研底蕴与扎实落地成果,是行业稀缺的平台型具身智能企业。苏文电能相关负责人表示,RUDA通用架构具备跨本体适配与多任务泛化能力,可快速适配电动出行服务场景,双方将通过资本链接深化产业协同。

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