芯光界完成近10亿元融资

10月8日，张通社获悉，专注于光互连和硅光通信技术的上海芯光界智能科技有限公司（简称：芯光界）完成Pre-A轮及A轮融资，两轮累计融资近10亿元，耀途资本连续参与两轮投资。

本轮资金将主要用于四方面：一是NPO/CPO产品的持续研发；二是高级别实验室建设，打通从设计、测试到耦合封装、可靠性验证的自主闭环；三是研发团队的持续扩充；四是为后续量产做产能与供应链准备。公司同时透露，新一轮融资已于近日正式启动。

两轮融资集结了华映资本、Lumicore、九天创投、耀途资本、Redpoint、前海启航、松禾资本、Acer Investment、CAPITAL GLOBAL、北京成玲、普罗创投、Thriving Era、揽泓创投、沸点智芯、海南南佰、华虹虹芯、广州知识城、天津皓阳、珠海芯域等近20家机构，其中华映资本、耀途资本、松禾资本连押两轮。

芯光界2026年4月注册成立，位于上海市闵行区，同月完成数千万元种子轮融资；8月25日宣布获启明创投独家投资的亿元天使轮，5天后完成由IDG资本领投、金额达数亿元的天使+轮。成立仅5个月，公司已完成5轮融资，累计金额超过10亿元。

团队方面，创始人兼CEO董坡为美国电气电子工程师学会（IEEE）、美国光学学会（Optica）Fellow，曾主导贝尔实验室硅光团队；核心骨干均具备15年以上头部企业研发、量产及项目交付经验，覆盖PIC硅光芯片设计、EIC电芯片、光学组装与封装、光模块架构到NPO系统架构的完整链路。

技术路线上，公司选择“NPO切入、CPO主流、OIO布局”的阶梯式发展路径，已建成覆盖硅光芯片设计、光模块设计、系统信号完整性优化的全链路自研体系。据公司介绍，首款NPO光引擎已进入技术验证阶段，从算力侧到交换侧均有头部厂商对接；同时提供系统适配、测试优化等系统级解决方案，帮助客户缩短光引擎导入周期。