羲禾科技科创板IPO上会，硅光芯片营收三年增约760%

10月10日，张通社获悉，上海羲禾科技股份有限公司将于10月14日在科创板迎来IPO上会，拟募资18.3亿元。

羲禾科技成立于2021年5月，总部位于上海，是一家专注于硅光集成技术研发及商业化的Fabless芯片设计企业，主要产品为高性能硅光集成芯片，速率覆盖400G、800G及1.6T。据弗若斯特沙利文数据，2025年公司硅光集成芯片全球市场占有率约13%，为全球头部硅光集成芯片厂商之一，也是国家级专精特新“小巨人”企业。

财务数据呈现高速增长。2023年至2025年，公司营业收入分别为622.70万元、7095.01万元和4.61亿元，最近三年营业收入复合增长率约760.34%；2025年营收同比增长549.63%，实现归母净利润1.76亿元，扭亏为盈。2026年上半年延续高增，营业收入5.69亿元已超过2025年全年，归母净利润1.61亿元。

产品结构持续向高端化演进。2026年上半年，400G芯片收入3.74亿元、占比65.75%，800G芯片收入9179万元、占比16.13%，1.6T芯片收入1.03亿元、占比18.04%，800G及以上产品占比已提升至80%以上。公司NPO/CPO收发一体芯片已于2026年上半年实现首批销售。

本次募资中，5.63亿元将用于AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升，9.52亿元投向下一代硅光集成芯片研发，重点攻关单通道400G及面向NPO/CPO应用的多通道、大带宽、高密度硅光集成芯片。