雄塑科技拟筹划收购芯源新材料股权

广东雄塑科技集团股份有限公司（以下简称：雄塑科技，股票代码：300599）发布公告称，公司与深圳芯源新材料有限公司（下称“芯源新材料”）及其控股股东、实际控制人胡博签署《股权收购意向协议》，拟筹划以现金方式收购芯源新材料不超过80%的股权；收购完成后，芯源新材料将成为公司控股子公司。

各方确认，芯源新材料100%股权整体估值暂定不超过8亿元，对应现金对价不超过6.4亿元。根据现阶段掌握资料，经初步测算，本次交易预计不构成重大资产重组。本次交易也不构成关联交易。

三年业绩承诺1.92亿元

据悉，芯源新材料成立于2022年，注册资本545万元，是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业，专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。

股权结构方面，胡博直接持有芯源新材料25.07%的股权，并与一致行动人姜亮、杨帆合计直接控制芯源新材料42.87%的股权；同时胡博过担任深圳市扬江湖创业投资合伙企业（有限合伙）、深圳市名万里创业投资合伙企业（有限合伙）的执行事务合伙人，间接控制芯源新材料11.43%的股权表决权。因此，胡博为芯源新材料控股股东、实际控制人，其合计控制芯源新材料股权比例为54.30%。

公告显示，标的公司2025年净利润约5000万元，2026年上半年净利润约3000万元；截至2026年6月30日资产总额约3.5亿元，净资产约3.2亿元。

需要注意的是，本次交易设置了业绩承诺‌，标的公司在2026年实现的净利润不低于5800万元，2027年底前两年累计不低于1.22亿元，2028年底前三年累计不低于1.92亿元。

对于本次收购，公司指出，若交易正式完成，公司主业将由“塑料管道研发、生产与销售”实现向“高导热半导体封装互连材料”的战略转型与升级，有利于突破现有主业局限，实现双主业业务布局，培育新的利润增长点，从而提升整体盈利能力与抗风险能力，符合公司长远发展战略和产业升级方向。