芯成汉奇完成6亿元股权融资

10月11日，张通社获悉，广东芯成汉奇半导体技术有限公司（以下简称：芯成汉奇）完成6亿元人民币股权融资；投资方是承辰创投，海松资本，壁仞科技(06082)，元璟资本，华工科技(000988)，华控基金，瑞丰投资，海光芯正，高瓴创投，瑞展股权，成电大为，番禺产投，松山湖科学城，中信证券投资，光谷产业投资，亚禾资本，正景资本，东莞金控，万江曦龙投资

芯成汉奇成立于2023年9月，是一家专注聚焦于晶圆级先进封测服务，是佰维存储布局半导体封测环节的核心载体，面向存储芯片、AI芯片等提供2.5D/3D等先进封装测试制造。

其核心技术覆盖2.5D、Chiplet、RDL、Fan-in/Fan-out等多种先进封装形式，规划FOMS扇出型存储堆叠和CMC存算芯粒两条高端产品线，服务大容量存储与存算合封需求。

公司为佰维存储控股子公司（增资后持股52.5186%）；2026年10月完成6亿元A轮增资，引入壁仞科技、元璟资本、中信证券投资、华工瑞源、华控前沿等，投后估值约26亿元。