线易微电子宣布完成数千万元A轮融资

10月12日，张通社获悉，深圳线易微电子科技有限公司（下称“线易微电子”）正式宣布完成数千万元A轮融资，本轮融资由锡洲国际投资。募集资金将投向新品研发、市场渠道拓展、客户支持团队建设，加速在算力基础设施、具身智能等新兴赛道产品验证与客户导入。

磁隔技术是欧美半导体公司在高压、高频和强干扰应用场景下的首选技术路线，德国英飞凌和荷兰恩智浦公司的磁隔产品长期广泛应用于汽车动力系统、工业变频和伺服等场景，意法半导体近期开发的STGAP磁隔技术则被应用于新一代特斯拉汽车的SiC驱动。AI算力供电、人形机器人等新兴应用对磁隔技术的需求日益强烈。

线易微电子是国内首家完成磁隔芯片系列化布局和规模化出货的公司，已实现以磁隔技术为核心，覆盖隔离信号、隔离接口、隔离驱动和隔离电源的四大产品线，为客户提供近300种磁隔产品和2000余个配套方案，构建起“磁隔+”的体系化产品优势。线易微电子坚持“工艺赋能+架构创新+持续迭代”三位一体的理念，不断迭代磁隔核心技术。公司产品在耐压、抗扰度、功耗等关键指标上达到或超越全球先进水平。线易微电子是国家级高新技术企业，“专精特新”企业，获得第五届深圳“创青春”创新创业大赛一等奖（第一名）、2025年全国颠覆性技术创新大赛优秀奖。

落地无锡华东总部，发挥多地协同布局优势

无锡作为国内集成电路产业高地，拥有完善的晶圆制造、封装测试及终端应用产业配套。当地在工业自动化、新能源汽车、储能领域具备雄厚的制造业基础，同时集聚算力基础设施、具身智能两大新兴赛道相关产业资源，这为线易微电子开展应用拓展、推进供应链协同创造了双重机遇。算力基础设施领域，无锡已形成智算供电装备产业集聚，布局高压直流（HVDC）系统、固态变压器（SST）等算力场景新一代电力装备相关企业；具身智能领域，滨湖区布局省级具身智能机器人创新载体，汇聚一批整机、伺服、关节零部件企业，可支撑产业链协同研发与产品联合验证。

基于长三角产业布局规划，叠加本轮融资支持，线易微电子正式在无锡滨湖区设立华东总部，作为华东研发与支持中心开展产品研发、方案开发与技术支持，就近响应华东区域客户需求，提升客户导入与量产效率。至此，公司在华南、华东、西南等地完成布局，服务当地客户，建成多区域分工协同的研发与运营体系，实现研发、可靠性验证与区域客户服务的高效协同。

高压化浪潮下的产业新机遇

AI算力密度持续提升，带动服务器电源功率不断增长，单机架功率从十几千瓦一路走高至数百千瓦，对供电系统承载能力、能效水平及部署效率也提出了更高的要求，智算中心供电架构正在经历从“低压交流分布式”向“高压直流集中式”的转变。800V HVDC是算力机柜供电的核心演进路线，相比传统多级交流供电链路，HVDC省去多阶AC/DC转换，削减机架电源组件，减少铜耗，降低机房资本开支与运维成本，端到端效率相比54V系统最高提升5%。行业预判，800V HVDC将分阶段演进：2027-2028年以电源侧柜形式规模化落地，2029年后设施级配电与固态变压器（SST）逐步成为长期方向，SST能够实现中压AC直转800V HVDC的变换，标杆方案设备体积缩减90%，内部功率模块峰值效率可达99%，整机综合效率达98.5%以上。

政策端，2026年9月中央网信办等七部门印发《促进数字化绿色化协同转型发展实施方案（2026—2030年）》，明确“探索算力设施800V高压直流供电架构，推动超百千瓦单机柜部署”。产业端，英伟达推进800V架构规模化落地，并联合英飞凌、台达、施耐德电气等众多伙伴构建完整产业生态，直接推动HVDC技术升级。

当前全球智算中心800V HVDC正处在爆发前夜，2027-2028年是验证到渗透的关键窗口，SemiAnalysis测算，到2030年，800V HVDC覆盖的数据中心增量容量将达到约39GW‌，电源侧柜市场规模在2028年达到113亿美元，固态变压器市场规模在2030年达到324亿美元。另外，除了新建AIDC，高功率密度的存量机房也将在未来十年逐步实施交流架构向直流升级，HVDC、高压DC/DC模块、SST等关键设备将形成数百亿美金增量市场。

在800V HVDC与SST架构下，隔离芯片的工作环境明显趋严，其角色正在从配套元件升级为决定系统安全与性能的架构级组件。BMC基板管理通信需要跨越高低压边界，对隔离耐压提出更高标准；高压母线采样直接承受SiC器件开关带来的快速电压跳变，信号完整性面临严峻挑战；高压功率变换链路对故障保护的实时性要求苛刻。多重工况叠加，对隔离芯片的增强绝缘、高CMTI、低寄生电容、低传输延时提出更为严苛的要求。伴随AI算力供电架构迭代升级，单机柜对隔离芯片的使用数量、器件规格等级均进一步抬高。

如果说AI算力供电场景的核心挑战是“电压更高”，人形机器人则同时叠加了“空间更小、干扰更密、动态更复杂”三重约束。

目前人形机器人主流平台以48V SELV架构为主，为降低线缆损耗、减轻本体重量、支撑更大的持续负载能力，行业正从48V向96V乃至更高电压等级演进。在高压人形机器人系统中，动力电池、伺服驱动功率回路需要和主控、感知、力控低压电路电气隔离，防范高压串扰与漏电风险，保障人机共融安全。

新一代人形机器人相比传统工业机器人，面临更为复杂的电磁扰动环境：人形机器人将驱动板分散部署在狭小关节中，动力、传感、通信线束紧密排布，干扰源与控制电路距离极近；全身数十个伺服关节同步高频工作，多路噪声相互叠加；行走、抓取过程中负载持续变化，进一步放大电磁干扰。而人形机器人依靠毫秒级响应实现柔顺控制，对电流采样精度要求严苛，噪声带来的采样失真会直接影响步态稳定，因此，高压人形机器人需要更高CMTI、低延时的隔离芯片。

此外，工业、新能源汽车、储能构成隔离芯片行业稳健的基本盘，下游架构升级持续推高隔离芯片的单机价值量与通道需求。新能源汽车800V高压平台加速渗透，SiC电驱、OBC、BMS新增大量高压采样、驱动隔离通道，单车隔离通道进一步扩容，对车规可靠性、高CMTI、增强绝缘提出更高标准；工商业储能变流器向大功率构网型方案升级，单台设备高压回路增多，隔离芯片需求随之抬升，保障高压并网安全；工业多轴伺服与大功率装备迭代，持续打开隔离芯片市场空间。QY Research预测，2030年全球数字隔离芯片与隔离电源芯片市场规模约780亿元人民币，若进一步纳入AI算力供电、人形机器人等新兴赛道增量，市场空间有望进一步放大。

聚焦高可靠模拟，

面向高压化场景提供隔离芯片与成套解决方案

模拟芯片赛道周期长，安规认证、客户导入验证、可靠性数据沉淀均需要长期深耕，隔离类产品面向高压场景，对安全与可靠性要求更为严苛，研发落地门槛更高，是高压电力电子系统不可或缺的安全底座。

相比于光耦、电容隔离，磁隔路线在新能源汽车、AI算力供电、人形机器人等严苛工况下具备突出优势。光耦存在延时高、长期高温工作性能衰减的短板；电容隔离容易受电场信号干扰，存在失效短路风险，故障时高压侧电位直通低压控制电路。面向新能源汽车、储能、AI算力供电等高压场景、人形机器人内部噪声干扰场景，磁隔芯片拥有更高的耐压和CMTI指标，失效模式为开路，具备更强的抗干扰能力和鲁棒性。

线易微电子核心团队正是瞄准这一国内赛道缺口，深耕磁隔技术多年。创始人为香港科技大学微电子博士，拥有十余年隔离技术研发与产业化经验，申请中国/美国发明专利20余项，发表IEEE高水平论文30余篇；核心技术团队成员来自头部半导体企业，平均拥有十年以上芯片研发经验，具备磁器件建模仿真、工艺模块定义、安规可靠性测试等多维度技术开发能力；核心市场销售团队拥有汽车、工业等行业十余年芯片推广和销售经验，拥有从产品定义到市场推广与大客户开发的完整闭环能力。

依托这支兼具底层研发与产业化能力的团队，线易微电子成为国内少有的磁隔技术引领者，从零开发国内第一条商用磁隔工艺产线，并实现芯片架构创新，打破欧美公司技术垄断，掌握国内独家磁隔技术自主知识产权，团队拥有30余项中国发明专利和多项美国专利，构建起工艺壁垒和专利壁垒，补齐国内商用磁隔领域这一短板。

凭借磁隔架构创新与独特工艺模块，公司取得多项标志性技术成果：独创FluxCoupler超高耐压技术，通过器件-工艺-封装协同设计，在塑封体内形成300μm介质层，实现超过20kV隔离耐压，满足IEC60079-11标准的本质安全要求；专有AdaptivePulse超低功耗技术，实现高时序精度和低工作电流，1Mbps数据率下典型功耗低至380μA/通道；创新超高抗扰技术，实现超过200kV/μs的CMTI能力，不受强磁场影响，可以通过对讲机测试，复杂电磁环境下正常使用。

在持续深耕现有成熟市场的同时，公司紧抓AI算力供电、具身智能带来的结构性增量机遇，把以磁隔为核心的高性能模拟芯片技术、工艺Know-how与可靠性能力复用到下一代终端。目前，公司车用产品已通过AEC-Q100车规认证，在工业、储能等领域实现批量供货，面向新兴赛道的产品开发与客户验证有序推进，持续打磨“磁隔+”产品与成套解决方案矩阵，坚持架构自主、知识产权自主，致力于成为全球一流高性能模拟芯片与方案企业。

锡洲国际表示：“智算中心供配电革新与人形机器人产业化，正在为隔离芯片开辟全新增量市场，叠加工业、新能源汽车、储能等稳定需求，行业迎来结构性发展机遇，高端隔离芯片市场长期被海外厂商占据，国产替代空间巨大。线易微电子践行“磁隔+”平台战略，从架构、工艺到成套解决方案形成差异化壁垒。我们看好公司把握产业变革窗口，成长为国内高性能模拟芯片领域的标杆企业。”