一盛新材完成近亿元A3轮融资

10月13日，张通社获悉，哈尔滨一盛新材料科技有限公司（简称：一盛新材）宣布完成近亿元A3轮融资。本轮由元禾璞华、长江创新联合领投，中信建投、江苏高投旗下邦盛资本、丰源资本、银柏投资跟投，老股东中关村启航旗下芯创基金追投。资金将重点用于硬件设备投入与高端人才引进。

一盛新材成立于2024年9月，位于哈尔冰，专注高端金属基复合材料研发与生产，核心技术依托哈尔滨工业大学金属基复合材料国家地方联合工程实验室。创始人武高辉为亚太材料科学院院士，四十余年专注金属基复合材料制备技术。

创始人武高辉为亚太材料科学院院士、享受国务院特殊津贴。四十余年来专注金属基复合材料高品质制备技术，1982年亲手研制出中国第一块金属基复合材料。创建了哈尔滨工业大学金属基复合材料国家地方联合工程实验室，已经建成涵盖结构类、功能类金属基复合材料20余种的货架产品。2012年，他率团队国内首次研制成功金刚石铝复合材料并批量应用于卫星航天器，是国内最早实现金刚石复合材料工程化的团队。目前，AI正在重塑热控材料这一赛道。武高辉向硬氪直言：“AI技术的发展强烈依赖于算力，而算力发展的最大的障碍就是热控材料。”

比如，英伟达GPU芯片单颗功耗已达3000W，将来要达到7000W，而芯片温度每升高2℃，可靠性将下降10%，长期运行温度高于80℃时寿命将呈指数下降。以往的钨铜、钼铜材料热导率仅200W/(m·K)出头，面对千瓦级功率器件已无能为力。自第四代热控材料（金刚石/铝、金刚石/铜复合材料）首次实现了“超高导热+热膨胀匹配+可轻量化”的突破，这些材料就逐渐成为AI算力散热的必选项。一盛新材的产品主要围绕高功率芯片散热展开，从芯片热沉到封装壳体再到集成液冷系统的冷却模块，形成了大功率电子器件全链条的热控解决方案。其中，核心产品包括金刚石/铝和金刚石/铜复合材料，热导率分别达550-750W/(m·K)和750-980W/(m·K)，综合性能已领先日本住友电工等国际竞品。

目前产品已用于超过20颗卫星，是国内可提供航天级金刚石/铝复合材料系列产品的单位，并已布局新能源汽车、AI算力中心、大功率芯片、5G/6G通讯、光模块等民用领域。