张江企业“思敏威”完成约亿元天使轮融资

10月14日，张通社获悉，上海3D存算一体AI芯片公司思敏威集成电路有限公司（简称：思敏威）宣布完成约亿元天使轮融资。本轮由中兴通讯战略投资，博华产投、松青资本、建信信托、合创资本等机构联合投资，老股东德同资本追投。资金将主要用于支持第二代3D堆叠产品的研发和工程化。

思敏威成立于2024年12月，总部位于上海张江，专注大模型推理场景的高性价比AI芯片研发，核心产品为基于青衡3D-HPU存算融合计算架构的AI推理芯片，技术路线融合SRAM存内计算、3D异质封装近存计算、自研RISC-V计算核心及Chiplet芯粒互联。据公司介绍，创始团队核心成员曾在英特尔、AMD、华为海思及国内一线AI芯片公司任职，主导设计并量产过多款芯片、累计量产数亿颗；团队具备超20年SoC芯片及系统软件研发经验，在先进存储器件及存算一体SoC方向有超10年研究积累，完成超20次流片验证，是最早实现2.5D/3D多芯粒存算一体AI芯片的团队之一；2025年率先流片验证支持FP4浮点的存内计算核心IP，近五年在ISSCC、JSSC等集成电路顶会顶刊发表论文11篇。

产品层面，思敏威以青衡3D-HPU存算融合架构为核心，推出统一高带宽3D AI推理计算基座3D-cHMC，通过多层3D DRAM与计算层垂直堆叠、TSV垂直互联构建高密度数据通路，结合原生FP4浮点数字存算一体提升算力密度，并以Chiplet高速互联支持多Stack扩展。围绕该基座，公司正推进智能终端、端侧智能、算力网络、具身智能四条产品线：智能终端方向以全数字SRAM存算一体技术适配可穿戴、智能音频及AIoT终端，已进入头部终端客户定制开发阶段；端侧智能方向面向AI PC、AI Box、AI NAS等本地大模型场景；算力网络方向围绕Prefill-Decode分离、Attention-FFN分离构建异构推理体系；具身智能方向与机器人客户联合定义“模型—芯片—机器人系统”。

据公司披露，公司第一代3D堆叠量产芯片青衡3D-HPU流片在即，正从核心技术研发进入产品化和客户应用阶段。商业合作方面，思敏威已与大模型基础设施独角兽无问芯穹形成实际商业合作，并与领开半导体达成战略合作，围绕3D堆叠存算融合架构及AF分层推理存储方案联合开发。公司成立至今已完成两轮融资，2026年5月完成近亿元种子轮（东方富海、纪源资本领投，徐汇资本、德同资本、赛智伯乐跟投），半年内累计融资近两亿元。