算苗科技完成新一轮融资

10月14日，张通社获悉，AI芯片公司算苗科技已完成Pre-A2轮（含加入轮）及A轮两轮融资，由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投。资金将主要用于扩充研发人才、加码核心技术迭代，加速自研3D TokenPU大模型算力芯片量产落地。过去一年，算苗科技已完成多轮融资，累计近20亿元，投资方包括国开金融、北工投资、北京顺禧、亦庄国投、中关村科学城等国资平台，源码资本、襄禾资本、嘉御资本等财务投资机构，以及石溪资本、联想创投、智微资本等产业基金。

算苗科技成立于2022年11月，位于北京，专注3D架构AI云端大算力芯片研发设计，核心产品为面向大模型推理场景的3D TokenPU系列芯片。据公司介绍，团队核心成员在3D堆叠方向已深耕近7年：2019年底锁定基于混合键合的3D堆叠架构，2021年第四季度推出采用40nm工艺的JASMINER X4芯片，为全球首款3D堆叠高通量算力芯片，专用算力功耗比较英伟达7nm旗舰显卡高出20倍；此后依托国产供应链累计完成超万片3D IC晶圆量产，单一产品营收超8亿元。

据公司介绍，算苗科技首创3D TokenPU架构，即原生面向Token处理的新型处理器，通过3D堆叠将内存与计算单元垂直叠放，使数据传输距离缩短90%以上，破解大模型推理“内存墙”瓶颈。产品进展上，第一代3D TokenPU芯片A4E已于2026年6月15日正式流片，基于自研RISC-V架构，通过3D混合键合技术将8层存储晶圆垂直堆叠在计算逻辑晶圆上，实现16TB/s访存带宽；第二代A4S定义已完成，计划2027年第一季度流片，目标整体性能提升2至3倍，A4E计划于明年同期进入规模量产。

创始人汪福全为中国科学院声学研究所国家重点实验室博士、研究员，师从水声物理学家张仁和院士，后在中科院计算所从事计算机体系结构方向博士后研究，合作导师为“龙芯”首席科学家胡伟武。2009年他创办中科声龙，2019年关停年营收近千万元的“龙芯”产业化业务，转向高通量专用算力芯片；2022年底ChatGPT兴起后，团队从加密算力赛道切换至AI大模型芯片赛道。