诚恒微完成B轮融资

10月14日，张通社获悉，无锡诚恒微电子有限公司（简称：诚恒微）宣布完成B轮融资，本轮由东融壹号、华舆正道、奇安投资、无锡国联创投、毅达资本等多家投资机构联合投资。资金将主要用于技术研发、产品迭代及市场拓展。

诚恒微成立于2023年6月，位于无锡市，专注边端侧AI SoC及解决方案的研发与产业应用，掌握AI计算、图像视觉、高能效、先进工艺等关键技术。据公司介绍，其旗舰产品CH37系列采用异构计算架构，将CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等核心模块高度集成，可提供64TOPS@INT8的峰值AI算力，支持FP16/FP32/FP64混合精度计算，具备强实时多传感器数据处理能力，可实现低时延多模态融合感知。