芯百特完成近亿元新一轮融资

10月14日，张通社获悉，芯百特微电子（无锡）有限公司（简称：芯百特）宣布完成新一轮近亿元融资，投资方为新引擎基金等投资机构。资金将重点投向核心研发投入与设备采购，夯实公司在GaN等第三代半导体射频芯片领域的研发与封测能力。与此同时，芯百特绍兴子公司正式成立，聚焦第三代半导体射频芯片研发设计生产。

芯百特成立于2018年10月，总部位于江苏无锡，并在上海、深圳、西安、香港、成都等地布局，已构建CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺的设计能力，可研发PA、LNA、SW、FEM、滤波器、MEMS等全品类射频器件。据公司介绍，公司产品线覆盖Wi-Fi、5G微基站、IoT、UWB、卫通、V2X车联网及第三代半导体等方向，拥有百余款自主研发产品，其中超50款实现量产；Wi-Fi FEM、Small Cell、UWB定位等产品市场占有率位居国内前列，四大系列产品均可实现pin-to-pin替代进口。

据公司介绍，自2019年起，公司先后完成多轮融资，获得紫米、复朴投资、小米长江产业基金、龙鼎资本等机构持续加持，累计融资规模超2.5亿元。绍兴子公司的成立将深度融入浙江半导体产业集群，形成“无锡总部研发+绍兴产业化”协同格局，就近对接长三角下游终端客户。公司计划后续继续融资用于第三代半导体封测线扩产、新产品研发、流片生产与实验室设备采购，构建“设计—封测—应用”纵向一体化能力。