源归材料完成数亿元融资

10月16日，张通社获悉，上海源归材料科技有限公司（简称：源归材料）完成新一轮数亿元融资。本轮由高瓴创投领投，深创投、昆山国科参与投资。资金将用于公司旗下工业品牌“源展材料”在ALD前驱体领域的产能扩充与新产品研发，推进先进制程关键材料国产化。

源归材料成立于2020年10月，位于上海张江，由ALD技术专家奚斌教授创办，专注高纯电子化学品研发、生产与应用，研发中心位于苏州工业园区，量产基地位于江苏泰兴。公司构建覆盖“研发—中试—量产—应用验证”的全链条自主可控技术平台，产品用于芯片薄膜沉积，为原子层沉积（ALD）等工艺提供关键前驱体材料。

据公司介绍，ALD能够在高深宽比的复杂微结构上生长均匀的纳米级薄膜，是先进制程关键工艺；前驱体材料需同时满足超高纯度、稳定蒸气压与良好工艺兼容性，金属杂质需控制在ppb至ppt级别，长期由海外厂商主导。源展材料已开发超300种前驱体产品，覆盖半导体、新能源、光学器件、平板显示等领域，累计服务全球超200家客户；多款核心产品通过客户验证并批量导入，其中某High-k类前驱体已纳入头部客户基准工艺（POR）清单，实现稳定量产供应。