盛拓半导体完成1.2亿元A轮融资

10月16日，张通社获悉，半导体设备机电一体化平台服务商苏州盛拓半导体科技有限公司（简称：盛拓半导体）宣布完成1.2亿元A轮融资，投资方包括成都科创投、扬州科融、招引壹号基金、海愿资本、海南泰达等国资平台与产业资本。资金将重点用于江苏、四川、东莞三地研发与生产基地建设，保障未来三年产品交付与业务扩张。

盛拓半导体成立于2021年8月，位于苏州市，公司从事半导体制造设备领域关键零部件与整机集成系统的研发、设计、生产、销售与技术服务。产品覆盖高精度接驳线、真空水冷特种电机、6自由度磁浮平面电机和激光干涉仪等分系统产品，以及功率半导体循环测试机、接近式光刻机MA-8和全自动混合键合设备HB等整体集成系统级产品。公司获评国家级科技型中小企业，并入选省级潜在独角兽企业和市级“独角兽”培育企业。近期，公司成都研发生产基地开业投运，该基地将承担西部区域交付枢纽角色，并面向西南相关企业开放技术对接。同时，公司获得成都华智机器人产业投资基金股权投资，并推动成都基地落地。

据Bernstein数据，中国晶圆制造设备（WFE）整体国产化率（按采购金额计）已从2021年的9%提升至2025年的21%；SEMI数据显示，中国大陆已连续六年保持全球最大半导体设备市场地位，2025年销售额达493亿美元。在“整机强、部件弱”的结构性错位下，具备系统整合能力的零部件平台成为国产替代的关键环节。

三级产品矩阵与整机客户

盛拓半导体以“整机思维”反向定义零部件，形成三级产品矩阵：平台级，覆盖光刻、量检测及键合设备的机电一体化平台；系统级，包括超精密运动台、主动减振器、EFEM传输系统等；部件级，包括微特电机、控制器与驱动器、板卡等核心部件。公司依托自研底层算法与系统整合能力，将整机厂商原本分散在多家供应商的协调整合工作收敛为单一接口。据公司介绍，产品已服务（直接加间接）上海微电子、芯上微装、智慧星空、普莱信、优睿谱、新凯来、西部数据等整机客户，新签订单超亿元，同比大幅增长。

创始人陈庆生与技术底座

创始人陈庆生博士2008—2017年任上海微电子装备（SMEE）运动台特种电机部负责人，作为核心技术骨干参与国家02科技重大专项，牵头承担光刻机核心运动部件多项关键子课题，主导浸没式光刻机运动台磁悬浮平面电机系统、调平调焦系统扫描反射镜电机等核心部件研发；2017年起参与规划建设复旦大学超精密运动控制与检测实验室并负责运营执行，将实验室级超精密运动控制技术推进为量产级产品。公司在电机、控制器、驱动器、板卡部件级know-how，运动台与减振器系统级工程能力，以及整机级算法与整合经验上形成纵贯三层的技术栈。