冷泉完成数千万元天使轮融资

10月16日，张通社获悉，液冷企业冷泉能控科技（深圳）有限公司（简称：冷泉）近日完成数千万元天使轮融资，由产业方上市公司震安科技领投，万朗磁塑、共青城金盛溪四期（江西省金控旗下的基金）跟投，此次融资将用来扩充团队、投入研发和维护供应链，华君资本长期担任公司独家财务顾问。

冷泉成立于2025年3月，位于深圳市南山区，专注于解决AI算力持续增长背后的散热问题，公司目前已经实现两相热管理系统产业闭环，以两相液冷为起点，构建下一代AI算力的热管理基础设施。

公司创始人何民威硕士毕业于中国人民大学，国内首批液氮服务器极客，作为发烧友，已经有近10年的超频挑战赛的经验，曾任北京某手术机器人公司CPO期间，作为公司联创，主导原创“−196°C深冷+85°C热击”冷热复合肿瘤消融设备研发，实现微细探针极端冷热快速切换，对于系统级热管理有丰富的产业经验。首席科学家李庆教授是国家优青、全球高被引学者，师从何雅玲院士。

CTO刘博是西安交通大学本硕博，华为天才少年候选人，曾就职于某985大学能源动力工程学院，担任教授，泵驱无水常压两相液冷技术提出者，建立了微结构表面沸腾成核理论、独创了跨尺度耦合仿真方法。CPO殷总拥有30年制冷、数据中心暖通与液冷技术研发及业务管理经验。先后任职于华为、浪潮、联想，历任资深架构师、研发总监、技术副总裁、事业部总经理，参与并交付日本软银「星际之门」首批29个集装箱项目。

随着GPU等算力芯片功耗和热流密度不断提升，传统风冷正在接近物理极限，液冷也从可选方案逐渐成为高密度算力基础设施的重要组成部分。在实现两相液冷商业化交付基础上，针对未来热管理解决方案，公司已经实现芯片无 TIM 直接键合硅基微通道液冷的研发。

核心团队早从2020年就开始研发两相液冷产品，2022年则下定决心将这一技术产业化。本身有多年算法经验和技术的何民威解释，在调研完AI产业之后，他判断AI的发展会影响整个工业的改革和变化。“而从AI场景趋势来看，未来高密度智算中心的发展一定会面临如何高效解决散热的问题，结合自身热管理领域经验、兴趣和专业范畴，我倾向于做核心的系统级热管理产品，而不是某个零部件产品。”

2024年初，何民威及团队做出了第一代样机，又用了一年的时间把实验室产品变成能够量产的商业化产品。2025年初，实现了第一代商用量产产品后才成立公司，并且于2026年初，作为国内首家同产业方软通动力、软通华方联合发布两款两相液冷服务器产品，是国内极少数掌握两相液冷核心技术企业。产品适配国产GPU芯片以及英伟达GB300、GB200及下一代Rubin全系列AI芯片。

单相液冷和两相液冷的核心区别，在于冷却液在散热过程中是否发生相变。单相液冷中，冷却液吸收芯片热量后仍保持液态，主要依靠液体升温将热量带走；两相液冷则利用冷却液在芯片高温区域发生沸腾，由液态变成气态，通过相变过程吸收大量热量，再经过冷凝重新变回液体循环。因此，两相液冷更强调利用相变潜热提升换热效率，理论上更适合高功耗、高热流密度的芯片。

这也是为什么冷泉从最开始就选择走两相液冷路线。这也与他从上下游了解到的痛点相匹配：第一是散热要高性能、高效率。因为不论是芯片，服务器还是机柜的的集成度一直在上升，随之带来的散热难度属于几何式上升，所以整套产品散热性能一定要足够强。第二是运维的便捷化和模块化，要考虑系统性风险性，集成度越来越高的情况下，还要做到运维的便捷和低风险。第三是在芯片发展过程中，最好能够做到绝缘，进一步降低电子设备的风险。此外还要综合考虑成本，以及产品和技术路径未来的迭代性。

因此，“真正需要解决的是两相里面产品化的路径，以及具体怎么使用这个产品。”所以公司成立之后，我们实际上是从单产品级向系统级进行开发和优化。

与单纯做液冷硬件不同，冷泉能控希望建立的是一套覆盖“芯片层—服务器层—机柜层—智算中心层”的全栈式技术体系。其核心方案以两相液冷为吸热核心，自主研发绝缘冷却液、CDU冷量分配单元、环形分配管路以及干冷器等组件，形成完整的散热闭环。在此基础上，公司进一步布局AI智能控制系统，通过机器学习根据芯片负载动态调节流量，同时结合主动算法与被动机械自适应结构，解决两相流系统中的均流和压力平衡问题，实现智能化热管理控制。

从性能指标来看，公司希望不只是单纯解决“芯片温度高”，而是解决如何在高密度算力场景下的持续运行问题。目前，冷泉两相液冷方案最高支持4400W功率，热阻低至0.011°C/W，在高功率GPU平台的实测中，不论是单相液冷还是两相液冷方案，公司的产品同工况下壳温与热阻都更具优势。

谈及未来规划，何民威表示，希望在2027年底之前，成为两相液冷领域全链条的系统级产品和方案提供商，成长为中国版“维谛”。两年内，按照战略规划，从系统方案提供商进一步进入芯片领域，推动芯片无TIM直接键合硅基微通道液冷产业落地，因此，公司在同下游标杆客户推动共同研发，从芯片源头设计阶段切入芯片无TIM的热管理设计。此外，公司也在和设计院联合撰写两相液冷的行业级标准，“我们认为，这个产业的发展需要更多友商、更多上下游参与，也需要客户层面更多链条去认可。”