沐科恒益完成数千万元Pre-A轮融资

AI总结：沐科恒益完成数千万元Pre-A轮融资，由苏创投领投、昆山台商基金跟投，资金将用于提升产能、产品迭代及CMP耗材研发。公司专注半导体材料国产化，聚焦低国产化率的CMP耗材，已实现28纳米以下制程应用。团队拥有丰富行业经验，自主建设产线并获多家客户验证。随着半导体市场增长及先进制程需求提升，公司计划拓展全球市场布局。

10月16日，张通社获悉，沐科恒益（上海）电子科技有限责任公司（简称：沐科恒益）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，由苏创投领投、昆山台商基金跟投。此前公司已获得东方富海、陕投资本等机构的数千万元天使轮投资。本轮资金将用于提升产能、加快产品迭代及头部客户导入，提升面向先进制程的高性能CMP耗材研发能力与技术竞争力。

沐科恒益由半导体领域资深团队于2024年创立，是一家面向半导体材料国产化的创新型企业，深耕半导体晶圆制造用CMP（化学机械平坦化）耗材一站式解决方案，第一阶段聚焦国产化率较低、进口依赖的PVA清洗滚刷、研磨垫修正盘和研磨垫等产品。公司以上海为总部，在北京、苏州、常州、武汉设有区域节点，依托昆山全国产化制造基地形成覆盖研发、生产、销售与应用支持的服务网络。

先进制程放大CMP耗材价值

CMP（化学机械平坦化）通过化学反应与机械研磨协同作用，去除晶圆表面的多余材料，实现全局平坦化，是芯片制造中的关键工艺。芯片由多层精密结构逐层构建，表面的微小起伏也可能影响后续光刻精度与互连质量；CMP 为这些工序提供平整的加工表面，后清洗则去除残留颗粒与污染物。相关耗材的性能与一致性，直接关系到晶圆表面质量、缺陷控制和芯片良率。

CMP 平坦化（左）与 CMP 后清洗（右）工艺示意

根据 WSTS 2026 年春季预测，2026 年全球半导体市场预计同比增长约 90%，达到 1.51 万亿美元。SEMI 于 2026 年 5 月发布的数据显示，2025 年全球半导体材料市场销售额达到创纪录的 732 亿美元。行业规模扩张叠加先进制程工序增加，将持续推高单片晶圆的耗材用量和性能要求，高性能国产 CMP 耗材的市场空间正在加速扩大。

全球半导体市场实际值与预测（来源：WSTS 2026 年春季预测）

2025 年全球半导体材料市场销售额达到 732 亿美元（来源：SEMI MMDS，2026 年 5 月）

覆盖研发、制造与应用的半导体专业团队

沐科恒益核心团队来自国际领先半导体企业、头部晶圆厂及设备企业，深耕 CMP 领域二十余年，拥有从 0 到 1 建设研发体系、搭建产线及推动产品量产导入的实战经验。凭借贯通材料、设备与应用端的专业能力和持续投入，团队在公司成立后快速完成产品开发、自主产线建设与多家客户验证，实现从技术研发到规模化交付的产业化落地。

聚焦低国产化率关键品类

随着制程节点持续演进、互连层数增加及器件结构日益复杂，晶圆制造中的 CMP 应用层次与工序次数显著上升，对颗粒、刮伤和批次稳定性的要求也持续提高。根据 SEMI 资料，CMP 工序数量可由 250nm 制程约 5 次，增至2nm 约 55 次和 A16 约 70 次。工序次数、技术门槛与单片晶圆耗材价值同步上升，使先进制程成为高性能耗材需求增长的重要驱动力。