近14亿元！半导体设备“小巨人”加码上海

近日，临港新片区管委会发布鲁汶仪器研发总部和制造基地项目设计方案公示。这家从江苏邳州成长起来的半导体前道设备企业，在上海的研发制造布局迎来新进展。

项目由鲁汶仪器全资子公司上海鲁汶半导体科技有限公司实施，总投资约13.71亿元，选址浦东新区泥城镇北至规划秋山路，南至H30-07地块，东至规划莺歌路，西至H30-04地块。

公示图显示，项目用地面积约4.33万平方米，总建筑面积约8.19万平方米，建设性质为工业厂房及附属设施。

与此同时，鲁汶仪器正在推进科创板IPO。公司上市申请于2026年6月30日获上交所受理，拟募集资金25亿元，上海研发总部和制造基地正是其中一项主要募投项目。

北大博士创业

从新兴存储器工艺切入

鲁汶仪器成立于2015年9月，主要从事半导体前道设备的研发、生产和销售，曾获评国家级专精特新“小巨人”企业。

创始人许开东本科毕业于北京大学化学专业，后赴比利时鲁汶大学攻读博士学位。他曾任Lam Research资深研发经理，以及欧洲微电子研究所（IMEC）等离子体刻蚀组研发主管、经理，拥有20多年研发和管理经验。

鲁汶仪器成立之初，许开东将研发重点放在离子束塑形与等离子体刻蚀技术上。鲁汶仪器自主研发的新兴存储器工艺设备LMEC-200，便结合了这两种工艺，解决了以磁阻随机存储器（MRAM）为代表的新兴存储器件量产塑形工艺难题，并于2018年获得中国台湾工研院的销售订单。

公司以新兴存储器工艺设备的不同工艺腔室为基础，逐步衍生出离子束设备、ICP刻蚀设备、CVD设备等独立产品线，同时自研VPD设备并实现量产。

目前，鲁汶仪器已形成以离子束设备和ICP刻蚀设备为核心、CVD设备和VPD设备为辅助的产品布局。

离子束设备方面，公司是全球为数不多、国内率先实现12英寸离子束设备量产应用的企业，相关产品可用于晶圆图案塑形、晶圆表面超平坦化等先进制程工艺，以及新兴存储器、AR/VR精密光栅等加工场景。

ICP刻蚀设备方面，公司是国内少有的已在国内主流12英寸晶圆厂客户量产的厂商，开发的刻蚀设备已量产供应国内主流存储厂。

对设备企业而言，开发出一台样机只是起点。通过客户验证、稳定交付，再获得复购，才是技术进入生产线的完整过程。

鲁汶仪器在临港新增研发制造基地，正是要为这一过程提供更大的承载空间。

13.7亿元建研发总部

重点扩充12英寸机台产能

早在2025年8月，鲁汶仪器集成电路设备研发生产基地项目就已参与临港新片区重大产业项目集中签约；今年3月17日，项目取得建设用地规划许可证。

项目地块北至秋山路、东至莺歌路，用地面积43292.02平方米。此次公布的方案进一步明确，总建筑面积为81857.73平方米，其中地上建筑面积69852.08平方米、地下建筑面积12005.65平方米。

本项目拟进行离子束设备、ICP刻蚀设备、CVD设备及VPD设备产线的建设，重点提升公司12英寸机台的生产能力。

扩产的直接动因，是产能跟不上业务增长。

2023年至2025年，鲁汶仪器营业收入分别为2.07亿元、2.68亿元和6.99亿元；2026年上半年实现营业收入4.17亿元。但公司目前仅在邳州有一处生产场地，现有产能已难以支撑持续扩大的订单规模。

与此同时，下游客户正在从8英寸晶圆厂向12英寸晶圆厂过渡。12英寸机台的工艺要求和生产复杂度更高，对生产场地、设备配置和研发条件都有新的需求。公司需要提升12英寸机台的生产占比，而邳州单一基地的产能结构无法满足这一转型。

为此，公司计划通过本次IPO向上海项目投入约13.65亿元募集资金。

但需要注意的是，收入增长尚未转化为盈利。2025年，公司归母净亏损约2.12亿元，研发费用约2.22亿元；2026年上半年归母净亏损约6031万元。对于仍需持续投入研发、经历客户验证的设备企业，扩产之后的交付效率、产能利用率和盈利改善，仍需经营结果检验。

链主与平台集聚

临港完善设备产业配套

鲁汶仪器在上海建研发制造基地，不只是为了扩大产能。

半导体前道设备企业有一个特点：设备交付到客户产线之后，工艺开发、设备调试和持续技术支持才是真正考验的开始。客户遇到新的工艺问题，设备厂商需要快速响应，在实验室复现问题、调整参数、验证方案。就近布局研发与实验能力，能够显著缩短问题定位、晶圆送样和现场联调周期，加快工艺迭代闭环。

临港的产业链密度，正好匹配这个需求。

“十四五”期间，临港新片区集成电路产业共引进企业400余家，完成固定资产投资1170亿元，产业规模达800亿元，引进各类人才3万多人。从设计、制造到设备、材料、封测，区域产业链已覆盖多个关键环节。

中微、盛美等设备企业在这里，积塔、新昇、天岳、盛合晶微等制造、材料和封装企业也在这里。对鲁汶仪器而言，这意味着它可以在几公里范围内接触到不同类型的客户，了解他们的工艺需求，也可以找到零部件配套供应商。

设备企业需要的另一类资源，是公共研发与检测平台。半导体设备涉及机械、材料、真空、射频及控制系统等多个技术领域。一台设备在研发和调试过程中，材料分析、检测与工艺验证是高频需求。

临港的上海集成电路材料研究院已建成材料概念验证中心，检测服务覆盖九大类材料，配备140余台专业检测设备。对于一家设备企业来说，这些平台不需要自建，但可以在需要时就近使用。

除了研发配套，临港也具备承接制造项目的空间条件。12英寸机台的产能扩张需要新的厂房和实验室，临港具备承接制造项目的空间，且周边产业配套集中，符合鲁汶仪器同时配置厂房、实验室和配套设施的需求。

对于正在完善集成电路产业链的临港，吸引设备企业并不只是增加一家工厂，更在于将装备研发、制造与技术服务纳入区域产业网络，让企业扩产与本地配套形成更紧密的联系。