阿基米德半导体完成超亿元B轮融资

10月22日，张通社获悉，辖区企业阿基米德半导体（合肥）(简称：阿基米德半导体）有限公司完成超亿元B轮融资，累计融资规模达7亿元。本轮融资将加快公司在光伏储能、新能源汽车等领域的产品落地与规模化供货，并围绕AIDC高效供电与散热需求，推进SiC功率模块、金刚石复合材料及先进封装技术研发应用

阿基米德半导体成立于2021年6月，位于安徽省合肥市，主营金刚石材料及嵌入式模组，核心产品“Diamond Inside”金刚石嵌入式散热技术，深度嵌入模块内部后，热阻降低40%，系统级减重30%，应用场景覆盖人工智能数据中心、新能源汽车、光伏储能充电、低空经济及具身智能等领域。目前，公司已具备年产60万只车规级模块、80万只光储充模块、1200万只分立器件的生产能力，年产50万只SiC塑封模块生产线也已通线。

2021年企业创立之初，高新区新经济发展基金即投资5000万元，为其发展夯实根基。近年来，高新区围绕集成电路产业，聚焦高端装备、先进封装、化合物半导体、IC设计等方向，持续完善产业链条，目前已集聚产业链重点企业超200家。高新区持续深耕科技产业投资，紧密围绕区域主导产业方向，充分发挥资本纽带作用，强化资源整合，帮助企业稳定研发、扩大生产、开拓市场。