九天睿芯完成累计10亿元融资

10月22日，张通社获悉，存算融合AI芯片公司深圳市九天睿芯科技有限公司(简称：九天睿芯）宣布完成累计10亿元融资。美团战投、小鹏汽车（星航资本）、长存产业基金、元禾璞华、豪威集团等战略投资机构先后入局；近期智微资本、米哈游战投加入，老股东英豪资本、韦豪创芯超额追加。从上游存储与半导体，到下游本地生活、智能汽车与数字内容，本轮投资方连成完整产业链。B轮资金将主要用于HBF与SRAM存算融合芯片的研发与流片、MPM（Model-Processor-Memory）软件栈，以及面向云、边、端的产品与生态建设。

九天睿芯成立于2018年6月，位于深圳市福田区，是HBF/存算先行者：从SRAM存算到HBF（高带宽闪存），公司两次都在共识形成之前入场。HBF与HBM将同等重要——DeepSeek V4 Pro/4.1 Flash等模型可只用HBF卡；Kimi K3等模型上HBF卡与HBM卡需求比约2至3:1，单卡支持xTB以上大小模型部署，且同样性能下成本降低十倍以上。公司是某头部厂商HBF AI芯片体系的Alpha合作企业；云侧与多家互联网厂商对接，端侧与vivo、荣耀、联想合作，存算产品已量产销售。团队汇聚大规模量产AI芯片工具链初始团队核心成员、两家互联网大厂infra架构负责人及先进工艺大算力AI芯片量产经验人才。

MoE已成为大模型主流架构：总参数达数万亿级，年底至明年各家将发布5至10TB级别参数量模型，每个token却只激活少数专家，KV cache越来越大、越来越稀疏，系统因此需要一层大容量、高带宽、以读为主的存储，这正是HBF的位置。两年前HBF还是“极小共识”时，九天睿芯即将其纳入核心战略并与国内产业伙伴推动；今年FMS 2026上SK海力士与闪迪发布首份HBF OCP规范，HBF正式走向行业标准。公司在研产品是把SRAM存算一体与HBF垂直堆叠的3D融合存算芯片，背后是MPM联合设计方法论；工程验证平台上DeepSeek-V4已在“单卡+4 SSD”配置下实现decode约20 TPS，HBF芯片方案设计目标是把单卡带宽和TPS再提升10倍以上、单机提高100倍以上。

九天睿芯创始人兼CEO刘洪杰表示，感谢美团战投、小鹏、长存产业基金、智微资本、元禾璞华、豪威集团、米哈游等战略投资方以及英豪资本、韦豪创芯等老股东的信任。从SRAM存算到HBF，公司两次都在共识形成之前入场，未来将持续突破性创新，希望让万亿参数大模型从集群走向单机、单卡，再走进每一台终端。