芯爱科技完成近15亿元A2轮融资

10月22日，张通社获悉，总部位于南京浦口经济开发区的芯爱科技（南京）有限公司（简称：芯爱科技）宣布完成A2轮近15亿元融资。本轮引入胜宏科技、瑞芯微等产业战略投资方，江苏省、南京市两级国资平台及知名财务投资机构参与，武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金、和利资本、泰达科投、领庆投资、盟海投资等老股东继续追加。至此，公司累计融资规模已超50亿元。

芯爱科技成立于2021年5月，位于南京市，封装基板被称为芯片的“底座”，是连接芯片与电路板的关键材料。其中面向AI服务器CPU/GPU、高阶手机SoC的高阶FCBGA基板，长期由日韩及台湾地区厂商主导，认证周期长、良率爬坡难、资本开支重。芯爱科技成立于2021年5月，聚焦高端IC封装基板研发、生产与销售，产品覆盖FCBGA、FCCSP、Coreless ETS等，贯穿AI云、边、端三大场景。

产品启动送样后7个月内通过长电科技、华天科技、通富微电等国内头部封测厂认证，10个月内进入日月光投控体系并取得日月光、矽品合格供应商资质，目前已覆盖全球非美系前十大封装厂商，2025年产品出口比例近70%。胜宏科技从PCB及基板需求侧提供订单与工艺协同，瑞芯微从芯片定义端形成技术联动，分别卡位封装基板产业链下游应用与上游设计环节。

本轮资金将主要投向三件事：高阶FCBGA封装基板产能扩充、玻璃基板研发、核心材料国产替代共研。在AI算力需求拉动下，6nm/4nm/3nm制程芯片配套基板缺口扩大，玻璃基板、Chiplet互联基板成为下一代先进封装竞争焦点；公司相关产品已通过国内头部AI芯片企业验证，扩产伴随客户产品进入量产阶段同步提升交付能力。公司所在南京江北片区已集聚封测、晶圆、材料与设备配套资源，规划415亩生产基地、总投资超百亿元，产能释放将补上“高端基板”上游短板。