立妙达完成近5亿元B1、B2轮融资

10月22日，张通社获悉，苏州立妙达智能科技有限公司（简称：立妙达）近日完成B1轮、B2轮累计近5亿元融资，B3轮数亿元融资已获多家机构超额认购，签约工作有序推进。本轮由多家产业资本、顶级金融机构、国资战略投资人共同出资，老股东追投。融资资金将重点投入构建半导体与光模块智能化设备制造基地和AI4S实验室，公司正在推进光模块相关设备的研发迭代与国际头部客户市场化落地，并持续扩充具身算法研发及核心人才团队。

立妙达成立于2025年6月，位于江苏省苏州市，专注于AI Infra技术的研发及场景化应用，聚焦百级洁净度严苛环境，为客户提供半导体和光模块黑灯工厂综合解决方案。公司在“AI Infra”赛道的技术商业化路径、头部客户验证能力与订单兑现能力获得资本市场进一步认可。

商业化进展方面，2026年立妙达在手和意向订单近十亿元，其中核心客户美光累计订单已达数亿元。公司跟随核心客户全球近万亿美元扩产节奏，业务已覆盖美国、日本、新加坡、马来西亚、印度及中国台湾等主要半导体产能区。