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瑞迪微电子完成1亿元融资

AI总结:瑞迪微电子完成1亿元融资,高新控股再度增资。公司聚焦新能源领域,生产IGBT、SiC芯片及功率模块,规划投资20亿元,一期年产能100万只。获评国家级专精特新企业,产品已批量上车。资金将用于产线升级和研发,推进高端功率半导体国产化,助力芜湖半导体产业集群建设。

10月26日,张通社获悉,启迪投资企业、启迪之星(芜湖)孵化企业安徽瑞迪微电子有限公司(简称:瑞迪微电子)宣布完成1亿元融资交割。高新控股(高新国控)作为陪伴企业一路成长的核心战略股东,再度增资1亿元。从早期入局、多轮持续加注到本次追加投资,高新控股以国有“耐心资本”长期扎根,坚定支持瑞迪微电子技术攻关与产能建设。

安徽瑞迪微电子有限公司成立于2019年6月,位于安徽省。公司是一家集IGBT、FRD、SiC芯片及功率模块设计、制造、应用方案开发与技术服务于一体的高新科技企业,聚焦电动汽车、光伏、储能、风电、充电桩等新能源应用领域,同时兼顾电能质量及工业控制等领域的产品需求。公司项目规划投资20亿元,工厂一期年产能100万只功率模块,二期规划年产能500万只功率模块,秉持高质量理念,致力于为客户提供“零缺陷”产品和服务。公司入选中国IC独角兽企业排行榜,获评国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业,并认定为省级企业研发中心。此外,公司所在的新能源及功率半导体相关细分领域受到资本关注,有国资背景投资机构通过注资等方式支持该领域科技型中小企业发展,以帮助企业解决初创期研发投入大、融资难等问题。

功率半导体是新能源、储能、工控产业的核心基础元器件,国产化替代空间广阔。瑞迪微电子扎根芜湖高新区,已建成芯片设计、模块封装、应用方案一体化业务能力,围绕IGBT、SiC两大主线攻坚高可靠车规级功率模块,产品实现批量上车,并同步拓展光伏、储能、充电桩、AI能源等多元应用场景,产能建设稳步推进。

本轮增资资金将重点投向产线扩产升级、核心技术迭代与前沿新品研发,持续筑牢技术壁垒,释放先进产能,加速高端功率半导体国产化落地,进一步提升交付保障能力。公司未来将继续深耕功率半导体主业,携手股东与产业链伙伴聚力赋能芜湖半导体产业集群建设。

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