张江企业“澜昆微电子”连续完成数亿元两轮融资

10月28日，张通社获悉，光互连企业上海澜昆微电子科技有限公司（以下简称“澜昆微电子”）连续完成两轮融资，累计融资数亿元人民币。第一轮由隆湫资本（LP为锐捷网络、沪电股份）、纪源资本领投，第二轮由光合创投、隆湫资本领投，中芯聚源跟投。老股东锦秋基金、龙芯创投、腾业创投、张江浩珩、水木清华等继年初完成种子轮投资后持续加码。

此次融资将主要用于投入三维光电封装能力、面向量产需求采购晶圆等产能以及搭建完整的光I/O研发团队。至此，澜昆微股东阵容已汇聚产业链龙头背景资本、头部科技投资机构，以及产业生态背景机构。

澜昆微成立于2024年5月，总部位于上海张江。公司聚焦算力互连（scale-up）赛道，重点研发高带宽光接口（OIO）芯片及芯粒集成方案，产品同时覆盖NPO/CPO核心芯片和模块小型化方案。通过与国内头部计算、交换芯片和整机企业的合作，为大规模AI算力中心提供差异化、高性能和可量产的解决方案。

创始团队源自清华大学、中科院和海外知名企业，拥有数十年光通信领域研发经验，拥有硅光器件到集成电路全栈自研能力和产业经验。参与过多个国家级科研项目，并拥有多项硅光领域的国际顶刊论文、专利等代表性成果。近日，公司在国内率先推出了适配OCI国际标准的单片集成光电融合光I/0芯片。

随着AI算力基础设施向超大规模集群发展，计算芯片之间的数据交换量持续增长，传统电互连在距离、带宽、功耗和延迟等方面逐渐面临挑战，光互连开始从网络侧向计算侧进一步渗透。

从技术演进来看，光互连正在从可插拔光模块、LPO等板级方案，向NPO/CPO以及更进一步的晶圆级、单片光电集成方向发展。硅光子与CMOS电路结合的大规模光电集成，是未来计算光互连（OIO）发展的重要技术路径。到2030年，OIO for Scale-Up预计将成为计算光互连的重要市场，市场规模预计达到55亿美元，在CPO领域的市场占比接近70%。

着眼到当下的落地节奏，随着国内外龙头云厂商、系统集成商、运营商纷纷公布NPO/CPO的量产方案，这种新型的光引擎因其保留可插拔形态，既可以继承传统光模块灵活性与易维护性，又可以缩短电互连路径获得更高带宽密度与更低功耗，被业界视为当前最具快速落地潜力的演进方案。

公司CEO董晶晶表示，这个方向上，澜昆微早已拿到了下游市场的入场券。此前，澜昆微已推进和国内AI龙头万卡集群的NPO互连创新、为数据中心交换机核心厂商提供单卡6.4T CPO互连方案、为国内高性能互连芯片龙头企业提供NPO完整socket模块，替代可插拔光模块实现卡间光互连，便于与主芯片集成和维护。

面向未来，澜昆微瞄准计算光互连的终极形态，已经发布国内首个符合OCI标准的光OIO芯片。该产品单片集成大规模微环谐振型集成光路和驱动控制等集成电路，通过单纤8波长复用实现单片光电集成下的多端口超高带宽；在电接口侧，该芯片与国内头部GPU芯片厂商协同设计、并直接对接高密度UCIe接口，为算力芯片之间的高带宽、低延迟、高能效Scale-up互连提供支持。

目前，公司已拿到了海外一线成熟硅光产线的流片验证，并与国内供应链推进自主工艺合作，形成“海外成熟产能+国内供应链协同开发”的布局，这样的提早布局让澜昆微成为国内率先跑通微环OIO“设计—流片—验证”全流程的企业之一。

这源于澜昆微在光互连芯片的核心壁垒——不只是单一光器件的性能，而是光、电协同设计、先进工艺制造以及规模化量产工程能力的结合。

董晶晶表示，光I/O、微环等技术未来要真正走到量产，大概率会复用集成电路的思维方式，通过先进制造工艺保证大批量生产时的一致性。“过去我们做硅光、光模块时，因为单器件通道数比较少，这个阶段会存在类似‘小作坊’的IDM模式，把一个器件做到极致就行了。但未来是大规模生产，要靠标准化来保证整体系统规模的拓展，不再是细抠每一个‘车轮子’的阶段。从这个维度来说，同时具备光和电的设计能力、系统级的设计能力，是非常重要的。”

这也是澜昆微的优势所在。在设计端，微环等光器件与高速驱动电路需要进行协同设计，波长稳定也需要光路和电路共同构成闭环控制；在制造端，光电芯片需要在晶圆厂完成集成，并通过相应工艺实现光电单片集成；在量产端，则需要通过系统化设计、验证和供应链协同，保证芯片的良率、一致性和规模化生产能力。

目前，澜昆微围绕算力互连（Scale-up）赛道，已形成OIO、CPO、NPO三大产品线，覆盖交换芯片到计算芯片的不同集成层次。

值得强调的是，封装集成方案与单片方案在澜昆微的产品路线中形成互补：封装集成方案面向快速落地与灵活配置，单片方案面向极致带宽密度与能效。两条路线并行，让澜昆微能够以不同节奏服务交换、计算等不同客户的差异化需求。