微纳核芯完成超10亿元C2轮融资

10月28日，张通社获悉，全球首创三维存算一体AI芯片公司——杭州微纳核芯电子科技有限公司（以下简称“微纳核芯”）完成超10亿元C2轮融资，建投投资领投，杭州资本、凯泰资本、晓池资本、烟台财金、盛堃投资、国投泰康、领阳基金等多家专业机构共同投资，并有多名老股东继续加码。

叠加C1轮，微纳核芯在两个月内完成超20亿元融资，半年内已累计完成30亿元融资，为产品开发迭代与供应链量产备货奠定扎实资金基础。微纳核芯以全球首创三维存算一体3D-CIM™（即 “3D近存计算+SRAM存算一体+RISC-V异构存算”）AI推理芯片产品，破解AI芯片“高性能+低功耗+低成本”的不可能三角，与股东共建“存储+计算芯片+终端应用”的全面生态体系，并将于近期实现规模商业化与量产销售，成为全球首批进入商业化的三维存算一体AI芯片公司。

产品研发上，微纳核芯第一代 LP-CIM™、PCIe-CIM™两大系列共计三颗芯片近期已完成全部投片。三款芯片承载了公司在架构、核心 IP、指令集、编译器等环节的全链路原创技术与工程落地能力，计划于 2027 年初启动客户送测，同步推进批量供货准备。

客户拓展方面，公司在端侧、云侧双线落地实质性合作，客户验证与方案适配工作稳步推进。

端侧市场，LP-CIM™与 PCIe-CIM™系列充分发挥低功耗、低成本特性，适配 AI 手机、AI PC、算力盒子等海量终端大模型推理场景。微纳核芯已和多家手机平台、ODM 厂商、具身智能企业开展长期前置技术对接、算法调优与联合方案开发，基于客户真实大模型负载持续迭代芯片规格与软件栈，完成多轮仿真验证。客户高度认可 3D-CIM™架构在端侧的带宽、算力密度与能效优势，多个项目进入深度联合调试阶段，为芯片送测后的样机适配与规模化导入筑牢基础。

云侧市场，凭借 3D-CIM™架构差异化优势，公司芯片及板卡产品实现内存带宽跃升、功耗显著优化；依托成熟工艺即可达成对标先进制程的算力密度，保障供应链稳定充足。现阶段，公司已与多家云服务商、AI 基础设施厂商、智算中心服务商建立多层级合作，围绕云端大模型推理开展算力方案评估与场景 POC 验证，联合打造面向智算中心的存算一体推理硬件方案，释放存算一体架构在云推理场景的价值潜力。