青禾晶元完成Pre-IPO轮融资

10月29日，张通社获悉，半导体键合集成领域企业青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司（简称：青禾晶元）宣布完成Pre-IPO轮融资。

本轮由韦豪创芯及上海襄聚投资、厦门晶耀、芯联集成、四川发展科创基金等多家半导体核心产业方，及中微公司、俱成资本、同创伟业、英诺基金、芯动能、正为资本、云晖资本、清科母基金、建信投资、天创资本、清科产投、沃赋资本等众多老股东联合投资，投后估值迈入独角兽阵营。韦豪创芯旗下管理基金自2022年青禾晶元A轮阶段便深度布局，累计投资规模超亿元；本轮增资后韦豪创芯联合上海襄聚投资合计持有青禾晶元超过5%股份。

青禾晶元成立于2020年7月，位于天津市，是全球领先的半导体异质集成平台化技术与方案提供商，以“装备制造+整线服务”双轮驱动，面向全球半导体产业提供原子级异质集成全套解决方案。公司自主掌握七大核心技术，覆盖表面活化、超高真空、亚微米精度对准、单片旋涂清洗、控温控压、薄膜键合转移与性能优化、键合界面物性调控；依托全自研六大核心模块，形成晶圆键合设备、芯片键合设备、超原子束设备三大产品谱系。技术与产品广泛应用于HBM高带宽存储、2.5D/3D先进封装、传感、光通信、晶圆级材料异质集成等前沿领域。

随着AI产业兴起，全球先进封装、Chiplet、光电子及第三代半导体产业迎来结构性机遇，异质集成技术成为突破芯片性能天花板的核心路径。2026年公司收入预计较2025年实现数倍增长。高端装备方面，核心装备持续斩获海内外头部客户验证与批量订单，全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备成功应用，超高真空常温键合装备持续领跑国内市场；整线服务方面，SiC复合衬底、POI射频衬底、金刚石散热衬底等整线方案已通过多家客户验证，正式迈入规模化交付阶段；产能方面，随着二期装备产线建成投产，公司年产能跃升至200台套。

韦豪创芯方面表示，键合设备是半导体异质集成、先进封装产业的核心工艺装备，也是国内半导体设备实现自主可控的关键环节，行业正处于需求快速释放的上升周期；青禾晶元凭借持续技术迭代、完善产品矩阵及产业端落地验证已构建差异化竞争壁垒，韦豪创芯将持续在产业链资源对接、下游场景落地、产业生态共建等方面为企业赋能，共同推动国产键合装备产业实现更高质量的产业化突破。