玻芯成完成1.7亿元B轮融资

10月29日，张通社获悉，盈远基金投资早期项目—玻芯成（重庆）半导体科技有限公司（简称：玻芯成）正式完成1.7亿元B轮融资。本轮融资资金将主要用于公司玻璃基板生产基地的产业化建设、产线升级及相关生产投入。

 玻芯成公司成立于2021年6月，位于重庆市，本轮融资获得多家产业链上市公司、知名投资机构及地方国资产业基金的积极参与，体现了所在产业链伙伴及市场对公司产品、技术路线及产业化进展的高度认可。玻璃基板与玻璃堆叠 GCP 是先进封装、光互联领域的重要技术路线，玻芯成自设立以来坚持走自主可控创新驱动发展路线，现已形成玻璃线路多层堆叠、玻璃中介层、玻璃芯板、玻璃基器件等四类核心产品矩阵，并在高端玻璃基板多层互连领域率先完成量产关键技术验证，即将从工程样品研发阶段迈入产品级小批量生产阶段。本轮融资完成后，公司将持续加大研发投入，加快技术及产品迭代速度，携手产业链上下游伙伴协同攻坚，共同推进中国玻璃基板先进封装技术产业化实现。