上海光互联芯片公司，拿下数亿元融资！

近日，上海澜昆微电子科技有限公司（以下简称“澜昆微”）连续完成两轮融资，累计融资数亿元人民币。

第一轮由隆湫资本（LP为锐捷网络、沪电股份）与纪源资本领投；第二轮由光合创投、隆湫资本领投，中芯聚源跟投。老股东锦秋基金、龙芯创投、腾业创投、张江浩珩、水木校友基金等在年初完成种子轮投资后，本轮持续加码。

澜昆微成立于2024年5月，注册位于上海浦东张江，是国内领先的光互连芯片设计企业。公司聚焦算力互连（scale-up）赛道，重点研发高带宽光接口（OIO）芯片及芯粒集成方案，产品同时覆盖NPO/CPO核心芯片和模块小型化方案。

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直击算力集群互连瓶颈

澜昆微创始团队源自清华大学、中科院和海内外知名企业，在光通信领域有数十年研发经验，具备从硅光器件到集成电路的全栈自研能力与产业经验，参与过多个国家级科研项目，并在硅光领域发表多项国际顶刊论文、拥有多项专利。

公司成立时，AI算力基础设施已经进入高速扩张阶段，而算力集群内部的光互连方案，正处在规模化落地的前夜。

随着AI大模型参数规模持续膨胀，计算芯片之间的数据交换量急剧增长，传统电互连在传输距离、带宽、功耗和延迟上逐渐触及瓶颈。光互连由此从网络侧向计算侧渗透，从过去主要服务于设备间互连，转向计算芯片之间的短距互连。

从技术演进路径看，光互连正从可插拔光模块、LPO等板级方案，向NPO/CPO以及更进一步的晶圆级、单片光电集成方向演进。

行业预测，到2030年，OIO for Scale-Up预计将成为计算光互连的重要市场，市场规模有望达到55亿美元，在CPO领域的市场占比接近70%。

面对这一技术窗口，澜昆微极具前瞻性地直接瞄准计算光互连的终局方案OIO——把光引擎和计算芯片封装在一起，将电信号传输距离从几十厘米缩短到几毫米。

这条路技术难度大、工程门槛极高，但一旦跑通，就能从根本上解决算力集群互连的带宽与能耗瓶颈，但同时也注定了这无法依靠单一光器件的性能突破。

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造出国内首个OCI标准芯片

澜昆微在光互连领域的核心壁垒在于光电协同设计、先进工艺制造以及规模化量产工程能力的综合较量。

在设计端，微环等光器件与高速驱动电路需要进行协同设计，波长稳定也需要光路和电路共同构成闭环控制；在制造端，光电芯片需要在晶圆厂完成集成，并通过相应工艺实现光电单片集成；在量产端，则需要通过系统化设计、验证和供应链协同，保证芯片的良率、一致性和规模化生产能力。

正是基于这套全栈自研能力，澜昆微得以在短时间内交出一份覆盖不同集成层次的产品矩阵。公司围绕算力互连（Scale-up）赛道，已形成OIO、CPO、NPO三大产品线。

在OIO方向，公司自研了3.2T微环光I/O芯片——Denali，这也是国内首个满足OCI标准的产品。该芯片以微环波分复用（WDM）和光电单片集成为核心技术，相比光模块，带宽和集成度10倍上升，能耗和成本10倍降低。

兼容层面，Denali电侧兼容UCIe协议，光侧支持OCI标准，分别适配计算芯片间电互连和光互连领域最主流的两大协议，直接降低客户的集成适配成本，让芯粒“直接出光”。

在CPO方向，公司推出线性直驱CPO芯片，面向交换机出光场景，微环收发与驱动放大协同3D堆叠集成，线性直驱8通道实现单片1.6Tb/s带宽，适配交换芯片或算力芯片的SerDes接口。

在NPO方向，公司与合作客户联合推出光互连交换卡与计算卡，单卡总带宽最高可达6.4Tb/s，采用socket方式实现，适配快速部署的集群场景。

封装集成方案与单片方案在公司的路线中形成互补，前者面向快速落地与灵活配置，后者面向极致的带宽密度与能效。两条路线并行，让澜昆微能够以不同节奏服务交换、计算等不同客户的差异化需求。

技术底座的扎实，很快换来了下游市场的入场券。

此前，澜昆微已推进与国内AI龙头万卡集群的NPO互连创新，为数据中心交换机核心厂商提供单卡6.4T CPO互连方案，并为国内高性能互连芯片龙头企业提供NPO完整socket模块，替代可插拔光模块实现卡间光互连。

在今年10月的第二十二届全国高性能计算学术大会上，澜昆微与哲源科技、沐曦股份共同发布了“面向生命世界模型的下一代算力与互连创新联合体”。

公司与沐曦股份深度协同，面向GPU场景打造高密度片间光互连系统，推出国内首个集成光IO的计算Chiplet。双方将生命世界模型的真实负载特征直接纳入架构设计输入，在同一封装体内实现计算与互连的协同设计，使带宽、时延与能效随算力密度的提升同步优化，实现纳秒级端到端时延与pJ/bit级能效。

在产业链协同上，公司选择“用最终产品拉动产业链”，正与头部交换机企业、计算芯片企业深度合作，联合Samtec、立讯技术等伙伴，加快光互连方案在计算及交换场景的落地。

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资本押注，张江产业生态托底

澜昆微的融资节奏，在早期的硬科技赛道里并不多见。

2026年1月，公司刚刚完成种子轮融资，投资方包括腾业创投、锦秋基金、华控电科、张江浩珩等。彼时产品尚未大规模商业化，团队规模还是个位数。依托前期的技术储备，拿到融资后的三个月内，团队就完成了第一版投片。

紧接着，便有了本轮两轮累计数亿元的融资。隆湫资本在两轮中均担任领投方，其背后LP囊括锐捷网络、沪电股份等产业链龙头。此外，中芯聚源也参与跟投，产业资本在本轮融资里分量突出。

和产业资本形成呼应的是，纪源资本、光合创投作为领投方，代表市场化 VC对OIO/CPO这条计算光互连路线下注。

这笔融资背后，另一个绕不开的关键词是张江。

澜昆微与张江的渊源，始于2025年8月的“张江杯”大赛，其“微环光电集成互连芯片”项目拿下了一等奖，随后入驻895创业营，落地硅光产业集聚区。张江的介入不止于产业空间。2026年1月种子轮融资时，张江浩珩入股，公司股东名单里有了张江本地资本。

从大赛获奖、创业营孵化、产业区落地，到种子轮张江资本进入，张江的资本与产业生态在澜昆微尚未大规模商业化时已经介入。而从初创到在光互连领域卡住身位，这家公司只用了两年。

这种速度，离不开张江特有的产业“浓度”。从硅光EDA软件、有机电光材料，到硅光芯片设计、配套电芯片，再到制造、测试和封装，张江正在形成较完整的硅光产业链条。这种地理上的聚集，大幅压缩了工程沟通的隐性成本，让迭代速度跑赢了异地协作。

光互连的产业化窗口正在打开，张江的产业链厚度托起了澜昆微的落地节奏，而这只是开始。