匠岭科技完成数亿元战略融资

10月30日，张通社获悉，匠岭科技（上海）有限公司（简称：匠岭科技）完成数亿元战略融资。本轮投资方包括某产业方、金浦投资、熠柏科创、石溪资本、中芯聚源及超越创投。据财联社创投通—执中数据，以2026年10月为预测基准时间，匠岭科技后续2年的融资预测概率为92.0%。

匠岭科技成立于2019年3月，总部位于上海市浦东新区，是一家致力于为半导体客户提供高端光学量测与检测设备的公司。

半导体光学量测与检测设备赛道资本化进程提速。资本化动向方面，中导光电科创板IPO审核状态更新为已受理；东方晶源科创板IPO申请已于2026年6月30日正式获受理，并于7月16日进入“已问询”阶段；北京华卓精科科技股份有限公司科创板IPO申请获上交所受理；江苏高凯精密流体技术股份有限公司IPO申请于6月22日经上交所上市审核委员会审议通过。

竞争格局方面，埃芯半导体今年4月第100台设备已交付客户；中导光电量产的第一代纳米级有图形晶圆缺陷检测设备NanoPro-1XX系列已成功应用于瞻芯电子等功率器件厂商的量产产线并持续获得复购订单，第二代NanoPro-2XX系列产品已正式出机、处于客户产线验证中，自主研发的NanoPro-150C 8吋SiC纳米级晶圆缺陷检测设备已成功开拓两家国内8吋碳化硅制造企业并达成正式设备采购订单；诚锋科技产品已量产应用于晶圆制造、掩模版制造及光模块制造领域；精测电子控股子公司上海精测近日与客户签订销售合同，拟出售膜厚系列产品、OCD设备等半导体前道量检测设备，合同金额2.23亿元，另一控股子公司上海精测半导体技术有限公司近日与客户签订销售合同，拟出售明场缺陷检测设备，合同总金额1.35亿元；迈为股份半导体高选择比刻蚀设备、原子层沉积（ALD）、晶圆混合键合设备等多款半导体设备已交付多家国内头部企业并实现稳定量产。

政策方面，工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，提出加强高端光电芯片和器件研发，加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证。市场空间方面，SEMI发布《年中总半导体设备市场预测报告》，预测2026年全球半导体制造设备总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%，且增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元；中信建投研报预测，2028年全球前道半导体设备市场（WFE）规模达到2414亿美元，较2025年增长约108%。行业趋势方面，湘财证券指出存储芯片涨价趋势持续，拉动设备领域需求高景气；2026年7月日本半导体制造设备出货额约5562.2亿日元，同比增长35.4%；2026年二季度全球半导体设备销售额同比增长22.6%至405.3亿美元，增速较一季度上升8.6个百分点。