邦芯半导体落地武汉正式投产

10 月 28 日，上海邦芯半导体科技有限公司华中生产基地在武汉正式投产。基地满产后可实现年产 100 台半导体设备，预计年产值 6 亿元，集聚 200 名以上高层次专业人才。这一基地落地投产，既是邦芯半导体完善全国产能布局、放大规模化交付能力的关键一步，也补齐湖北集成电路产业链装备环节，强化本地产业链供给支撑。

邦芯半导体成立于2020年1月，位于上海临港新片区，是国内半导体前道核心装备赛道的本土厂商，主攻国产化替代。公司聚焦去胶、刻蚀、薄膜沉积等芯片制造核心工艺设备研发，多项技术实现国内突破；旗下 6 英寸、8 英寸、12 英寸设备已通过头部存储厂商、一线晶圆厂验证，实现批量装机稳定供货，2025 年设备交付量突破百台。

邦芯落地武汉并非个案。2026 年以来，中微公司、中科飞测、臻宝科技等多家集成电路龙头企业先后签约落户武汉，覆盖产业链多个关键节点。武汉半导体装备产业正由单点项目突破，加速向产业集群化发展，持续为湖北集成电路产业搭建韧性更强的产业协同体系。