上海新材料龙头，拟赴港上市！

日前，南亚新材披露公告称，为深化全球化战略布局，提升公司综合竞争力与国际影响力，并拓展多元化融资渠道，公司正在筹划境外发行股份（H股）并在香港联交所挂牌上市。

南亚新材表示，截至目前，公司正在与相关中介机构就本次H股发行上市的相关工作进行商讨，相关细节尚未确定。

南亚新材于2000年在上海嘉定南翔创立，是国内专业从事覆铜箔板和粘结片等复合材料及其制品设计、研发、制造及服务于一体的高新技术企业。公司产品广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、安防、航空航天和工业控制等终端领域，形成了以CCL行业制造与方案解决的业务架构。

南亚新材以上海总部为中枢，辐射江西吉安、江苏南通、泰国的全球生产基地网络，以覆盖从研发到高端制造的完整产业链。公司销售与服务网络覆盖全球，致力于为全球客户提供高质量服务。

覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。

经过近几年的发展，南亚新材在高频高速等特殊覆铜板领域已掌握高频高速配方技术、高速产品超薄覆铜板生产技术和高频产品厚度均匀性提升技术等核心技术。

公司的高频高速产品被广泛应用于5G通讯、服务器等领域，公司全系列高速产品，已获得深南电路、沪电股份、胜宏科技、生益电子、景旺电子、奥士康等PCB客户以及终端重点客户的认证，并实现规模化生产。目前，南亚新材高频高速产品的产销量正处于快速提升期，并取得了良好的经济效益。

同时，南亚新材也在加码产能布局以匹配下游需求。今年7月份，南亚新材公告称，公司基于整体战略布局及经营发展的需要，为加快产能规划及产业布局，拟投资建设年产1400万平方米高端覆铜板研发及产业化项目，总投资额约为7.9亿元。该项目由公司全资子公司南亚新材料科技（江西）有限公司实施。

据介绍，本次扩产项目产品主要面向服务器、汽车安全部件及智能驾驶、AI手机及高端智能终端及智能穿戴，契合公司高端电子基材中长期发展战略。南亚新材表示，项目投产后能补齐公司高端产品产能短板，实现自研新工艺、新产品规模化量产，持续筑牢核心技术壁垒，突破关键材料技术瓶颈，优化产品盈利结构、增强经营业绩稳定性；同时依托规模化产能优势，能够持续提升公司在全球高端覆铜板市场份额，全面强化企业在全球电子基材产业链中的综合竞争力与行业话语权。

除此次扩产外，公司同步推进定增事宜以夯实高端覆铜板产能矩阵。

根据此前披露的投资者关系活动记录表，公司已收到中国证监会同意公司向特定对象发行股票注册批复。本次发行募集资金将用于建设基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目及补充流动资金，项目建成后可实现年产能720万张高阶高频高速覆铜板和1600万米粘结片产品的生产能力，预计2027年三季度末投产试运行。

南亚新材表示，定增募投项目与此次拟投资建设项目产品将形成高低搭配、品类互补的协同布局，共同完善公司高端覆铜板全品类产能矩阵。

密集的产能扩张与资本运作，建立在强劲的业绩基本面之上。最新发布的2026年三季度报告显示，公司第三季度营业收入为35.40亿元，同比增长160.62%；归属于上市公司股东的净利润为9.90亿元，同比增长1295.94%。前三季度营业收入为77.64亿元，同比增长111.93%；归属于上市公司股东的净利润为14.51亿元，同比增长817.72%。

公告指出，业绩增长主要得益于AI算力爆发等持续影响，覆铜板行业整体处于高景气周期，公司依托自身优良的产品技术及客户资源，持续优化产品结构，主要产品量价齐升，综合毛利水平持续改善。